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全新Supermicro系統(tǒng)可幫助客戶實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心升級，進而更順暢地運行AI工作負載
加州圣何塞2024年10月17日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）作為AI/ML、HPC、云、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，宣布推出搭載AMD EPYC? 9005系列處理器和AMD Instinct? MI325X GPU的全新服務器、GPU加速系統(tǒng)與存儲服務器系列。全新H14產(chǎn)品系列為業(yè)界內(nèi)機型最廣泛的服務器系列之一，此系列包含Supermicro的Hyper系統(tǒng)、Twin多節(jié)點服務器和AI推理GPU系統(tǒng)，且這些機型皆可搭配氣冷或液冷散熱技術。新型"Zen5"處理器核心架構(gòu)使用了具有完整數(shù)據(jù)路徑的AVX-512向量指令，支持基于CPU的AI推理，且每周期指令數(shù)（IPC）比先前第四代EPYC處理器提升17%，從而提高了每個核的性能。
Supermicro的H14系列采用最新第五代AMD EPYC處理器，每個CPU最多搭載192個核，且散熱設計功耗（TDP）最高可達500W。新型H14系列包含Hyper和FlexTwin?系統(tǒng)，可應對更高的散熱需求。該系列也包含三個適用于AI訓練與推理工作負載的系統(tǒng)，最多可支持10個GPU，并以AMD EPYC 9005系列CPU作為主要處理器。此外，H14系列也具有兩個支持AMD Instinct MI325X GPU的系統(tǒng)。
Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官梁見后表示："相較于采用第二代EPYC 7002系列CPU的Supermicro H11系統(tǒng)，搭載EPYC 9005 64核CPU的Supermicro H14服務器在SPECrate®2017_fp_base的性能表現(xiàn)1上提升了2.44倍。此大幅度的性能改善使客戶可將數(shù)據(jù)中心總占用空間縮減至少三分之二2，同時增加新的AI計算性能，進一步提升數(shù)據(jù)中心能源效率。憑借Supermicro的液冷和氣冷技術、多元系統(tǒng)設計，以及經(jīng)驗證的建構(gòu)組件解決方案，H14服務器系列能夠提供優(yōu)異的性能、密度和能源效率。"
欲了解 Supermicro H14 產(chǎn)品系列的詳細信息，請瀏覽：www.supermicro.com/aplus
AMD執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Forrest Norrod表示："Supermicro的‘建構(gòu)組件解決方案'使其能夠持續(xù)使基于AMD架構(gòu)的解決方案快速上市，并涵蓋多種極具吸引力的系統(tǒng)設計。我們與Supermicro合作，利用其全球內(nèi)部工程設計和制造能力，再結(jié)合他們的氣冷和液冷系統(tǒng)機架級整合技術，可在任何規(guī)模上使客戶通過AMD EPYC CPU和Instinct GPU快速實現(xiàn)價值。"
Supermicro的 H14服務器陣容包含以下產(chǎn)品系列：
Hyper - Supermicro的旗艦級企業(yè)服務器，可支持兩個EPYC 9005 CPU，每個CPU最多包含192 個核，并具有500W的功率，同時可通過24個DIMM插槽支持最高9TB內(nèi)存，提供最高的性能。Hyper包括配備最高12個2.5吋NVMe/SATA硬盤機槽的1U機箱，或配備最高24個2.5吋NVMe/SATA硬盤機槽的2U機箱，采用先進的散熱設計，可容納最高性能的CPU，適用于需求嚴苛的AI推理、企業(yè)或云工作負載。
CloudDC - 此多功能系統(tǒng)經(jīng)過優(yōu)化設計，適用于云數(shù)據(jù)中心，并在1U規(guī)格的機殼內(nèi)搭載單一EPYC 9005 CPU，具有最高12個2.5吋NVMe/SATA硬盤機槽。此系統(tǒng)采用OCP（開放計算平臺）DC-MHS 規(guī)格（數(shù)據(jù)中心模塊化硬件系統(tǒng)）技術，確保與OCP標準兼容。
GrandTwin? - GrandTwin為4節(jié)點計算平臺，將單一EPYC 9005 CPU容納到高密度2U外形規(guī)格內(nèi)。此系統(tǒng)經(jīng)常用于對象存儲、虛擬化、高性能計算應用等多服務器集群應用。
FlexTwin? - FlexTwin是一款2U 4節(jié)點高性能、高密度計算系統(tǒng)，其中每個節(jié)點具有雙EPYC 9005 CPU。此系統(tǒng)采用先進液冷技術，可實現(xiàn)高能源效率，且能使最高性能的 EPYC 9005 CPU順暢運行，適用于高性能計算、EDA和其他需求嚴苛的工作負載。
5U GPU 系統(tǒng) - Supermicro搭載 EPYC CPU的5U PCIe GPU系統(tǒng)最多支持10個雙寬加速器，適合設計與可視化應用。
4U GPU 系統(tǒng)（液冷） - 搭載EPYC CPU的高密度8路加速器平臺，使用先進的液冷技術，在最緊湊的4U外形規(guī)格內(nèi)支持OAM加速器，專為高性能AI和高性能計算應用所設計。
8U GPU 系統(tǒng) - 此8路加速器系統(tǒng)使用AMD Instinct MI325X GPU及EPYC 9005 CPU，適用于大規(guī)模的LLM AI訓練。其8U機箱可被部署在任何氣冷數(shù)據(jù)中心內(nèi)。
搭載AMD EPYC CPU的Supermicro H14產(chǎn)品現(xiàn)已可供客戶通過Supermicro JumpStart計劃進行測試。
Supermicro已于2024年10月10日在舊金山 Moscone中心舉行的AMD Advancing AI Day上展示了全新H14解決方案。
1 Supermicro A+ Server 2023US-TR4搭配兩個AMD EPYC 7702 64核CPU，在 SPECrate®2017_fp_base測試中得分為485（https://www.spec.org/cpu2017/results/res2020q1/cpu2017-20200204-20866.html，數(shù)據(jù)獲取日期為2024年10月2日），對照搭配兩個AMD EPYC 9555 64核CPU的Supermicro AS-2126HS-TN，于SPECrate®2017_fp_base測試中得分為1670。搭載9555 CPU的AS-2126HS-TN結(jié)果已于2024年10月10日在www.spec.org/cpu2017/results 上發(fā)布。
2根據(jù)腳注（1）所述的SPECrate®2017_fp_base測試比較，使用搭載9555 CPU的AS-2126HS-TN與搭載7702 CPU的2023US-TR4相比，系統(tǒng)數(shù)量減少了70.9%。
關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領導企業(yè)。Supermicro的成立據(jù)點及運營中心位于美國加州圣何塞，致力為企業(yè)、云、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構(gòu)提供領先市場的創(chuàng)新技術。我們是全方位IT解決方案制造商，提供服務器、AI、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換器系統(tǒng)、軟件及支持服務。Supermicro的主板、電源和機殼設計專業(yè)技術進一步優(yōu)化我們的開發(fā)與生產(chǎn)，為我們的全球客戶實現(xiàn)從云到邊緣的下一代創(chuàng)新。我們的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部團隊設計及制造（在美國、亞洲及荷蘭），經(jīng)由產(chǎn)品設計優(yōu)化降低總體擁有成本（TCO），并通過綠色計算技術減少環(huán)境沖擊，且在全球化運營下達到極佳的制造規(guī)模與效率。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產(chǎn)品組合使客戶能從極多元系統(tǒng)產(chǎn)品線內(nèi)選擇合適的機型，進而將工作負載與應用達到最佳性能。多元系統(tǒng)產(chǎn)品線由高度彈性、可重復使用的建構(gòu)組件打造而成，而這些組件支持各種硬件外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷）。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產(chǎn)。
AMD、AMD Arrow標志、AMD Instinct、EPYC及其相關組合是Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。其他名稱僅供參考，可能是其各自所有者的商標。
