上海2022年12月21日 /美通社/ -- 世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者(Contributor)會(huì)員身份加入U(xiǎn)CIe?(Universal Chiplet Interconnect Express?...
CoWoS,2.5D/3D先進(jìn)封裝成為高性能運(yùn)算ASIC成功的關(guān)鍵 上海2022年7月7日 /美通社/ -- 近年來先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High ...
上海2022年4月14日 /美通社/ -- 世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進(jìn)FinFET(先進(jìn)鰭式場(chǎng)效電晶體)的技術(shù)組合并且成功完成在臺(tái)積電7/6/5納米的流片。除了先進(jìn)FinFET的技術(shù)組合,世芯的AS...
上海2021年10月27日 /美通社/ -- 世芯電子設(shè)計(jì)研發(fā)副總裁 James Huang 表示,世芯電子將芯粒革命視為摩爾定律極具成本效益的延伸。