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北京2014年12月17日電 /美通社/ -- 服務(wù)于全球工程師的分銷商 Electrocomponents plc (LSE: ECM) 集團(tuán)旗下的貿(mào)易品牌 RS Components (RS) 公司備貨首款DSP產(chǎn)品，用于 Analog Devices 旗下節(jié)能、高性能的 ADSP-BF70x Blackfin® 系列產(chǎn)品。
ADSP-BF70x Blackfin 系列設(shè)備基于 Analog Devices 旗下全新的 Blackfin+ 內(nèi)核結(jié)構(gòu)，支持16位和32位定點(diǎn)處理并在效率上進(jìn)行了多項(xiàng)改進(jìn)。該處理器的能力達(dá)800 MMACS，而功耗卻不到100mW；配備該先進(jìn)內(nèi)核的設(shè)備性能將比其它同類產(chǎn)品提升一倍，而功耗卻僅為二分之一。
ADSP-BF707是該全新系列中的旗艦設(shè)備，擁有1MB 內(nèi)建于芯片的 SRAM 和512 KB的 L2 ROM，省掉了許多設(shè)備所需的外部存儲(chǔ)。該設(shè)備還提供連接 DDR2 或LPDDR SDRAM設(shè)備的16位 L3接口。外部連接設(shè)備也很豐富，包括4通道12位1MSPS ADC、一個(gè)USB2.0 OTG控制器、兩個(gè)CAN2.0B 接口、ePPI Video接口和/I2S 音頻支持端。ADSP-BF707還同時(shí)具備強(qiáng)大的安全性能，包括用于快速安全啟動(dòng)和IP保護(hù)的加密硬件加速器以及運(yùn)行安全用 memDMA 加密/解密能力。
ADSP-BF70x 系列是對(duì)功率受限的便攜式應(yīng)用的理想選擇，特別針對(duì)需要固定和即時(shí)響應(yīng)的場(chǎng)合。該產(chǎn)品的適用領(lǐng)域包括一些成像設(shè)備，例如條形碼掃描器和 CMOS 照相機(jī)、生物計(jì)量傳感器、患者監(jiān)視器、智能照明設(shè)備、車載音響、語(yǔ)音記錄器以及專業(yè)的音樂設(shè)備（例如，合成器和效果器）等。
ADSP-BF707 EZ-KIT Lite 評(píng)估套件在 RS 也備有現(xiàn)貨，可即時(shí)發(fā)貨。該評(píng)估套件能夠讓用戶在使用新設(shè)備時(shí)領(lǐng)先一步。該套件包括 ADSP-BF707 EZ-Board?、ADZS-ICE-1000仿真器、CE 認(rèn)證電源，在設(shè)計(jì)上與 CrossCore® Embedded Studio (CCES) 軟件開發(fā)工具和 ADSP-BF707板支持組件兼容。ADSP-BF707 EZ 板也可以單獨(dú)訂購(gòu)。
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RS Components 簡(jiǎn)介
RS Components 和 Allied Electronics 均為服務(wù)于全球工程師的分銷商 Electrocomponents plc 集團(tuán)旗下的貿(mào)易品牌。集團(tuán)的運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)遍布32個(gè)國(guó)家，通過互聯(lián)網(wǎng)、產(chǎn)品目錄和貿(mào)易柜臺(tái)為一百多萬個(gè)客戶提供服務(wù)，分銷約50萬種產(chǎn)品，同日訂單發(fā)貨量超過4.4萬件。集團(tuán)分銷的產(chǎn)品來自2,500家主流供應(yīng)商，涵蓋半導(dǎo)體、互連、無源和機(jī)電、自動(dòng)化和控制、測(cè)試和測(cè)量、工具以及耗材在內(nèi)的元件。
Electrocomponents 集團(tuán)已在倫敦證券交易所上市,截止2014年3月31日，營(yíng)業(yè)收入為12.7億英鎊。
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RS Components
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