北京2015年2月25日電 /美通社/ -- All Programmable 技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司 (NASDAQ: XLNX) 今日宣布，其16nm UltraScale+? 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC 憑借新型存儲器、3D-on-3D 和多處理 SoC (MPSoC) 技術，再次實現了領先一代的價值優(yōu)勢。為實現更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯優(yōu)化技術 -- SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的 UltraScale 產品系列 （現從20nm 跨越至16nm FPGA、SoC 和 3D IC 器件），同時利用臺積公司的16FF+ FinFET 3D 晶體管技術大幅提升了性能功耗比。通過系統(tǒng)級的優(yōu)化，UltraScale+ 提供的價值遠遠超過了傳統(tǒng)工藝節(jié)點移植所帶來的價值，系統(tǒng)級性能功耗比相比28nm 器件提升了2至5倍，還實現了遙遙領先的系統(tǒng)集成度和智能化，以及別的安全性。
新擴展的賽靈思 UltraScale+ FPGA 系列包括賽靈思市場領先的 Kintex® UltraScale+ FPGA 和 Virtex® UltraScale+ FPGA 以及3D IC 系列，而 Zynq® UltraScale+ 系列則包含業(yè)界首款全可編程 MPSoC。憑借這些新的產品組合，賽靈思能夠滿足各種下一代應用需求，包括 LTE Advanced、早期5G 無線、Tb級有線通信、汽車駕駛員輔助系統(tǒng)，以及工業(yè)物聯網 (IoT) 應用等。
存儲器增強型可編程器件： 通過對 SRAM 集成的支持， UltraRAM 解決了影響 FPGA 和 SoC 系統(tǒng)性能和功耗的較大瓶頸之一。利用這項新技術能創(chuàng)建用于多種不同應用場景的片上存儲器，包括深度數據包和視頻緩沖，實現可預見的時延和性能。設計人員通過緊密集成大量嵌入式存儲器與相關處理引擎，不僅能實現更高的系統(tǒng)性能功耗比，并可降低材料清單 (BOM) 成本。UltraRAM 提供多種配置，容量較大可擴展至432 Mb。
SmartConnect 技術：SmartConnect 是一種新的創(chuàng)新型 FPGA 互聯優(yōu)化技術，通過智能系統(tǒng)級互聯優(yōu)化，可額外提供20%到30%的性能、面積和功耗優(yōu)勢。而 UltraScale 架構通過重新架構布線、時鐘和邏輯結構能夠解決芯片級的互聯瓶頸，SmartConnect 則通過應用互聯拓撲優(yōu)化滿足特定設計的吞吐量和時延要求，同時縮小互聯邏輯面積。
業(yè)界首項 3D-on-3D 技術：高端 UltraScale+ 系列集合了3D 晶體管和賽靈思第三代3D IC 的組合功耗優(yōu)勢。正如 FinFET 相比平面晶體管實現性能功耗比非線性提升一樣，3D IC 相比單個器件實現系統(tǒng)集成度和單位功耗帶寬的非線性提升。
異構多處理技術：全新 Zynq UltraScale MPSoC 通過部署上述所有 FPGA 技術，實現了前所未有的異構多處理能力，從而能夠實現“為合適任務提供合適引擎”。這些新器件相對此前解決方案可將系統(tǒng)級性能功耗比提升約5倍。位于處理子系統(tǒng)中心的是64位四核 ARM® Cortex®-A53處理器，能實現硬件虛擬化和非對稱處理，并全面支持 ARM® TrustZone®。
處理子系統(tǒng)還包括支持確定性操作 (deterministic operation) 的雙核 ARM Cortex®-R5實時處理器，從而可確保實時響應、高吞吐量和低時延，實現別的安全性和可靠性。單獨的安全單元可實現軍事級的安全解決方案，諸如安全啟動、密鑰與庫管理和防破壞功能等，這些都是設備間通信以及工業(yè)物聯網應用的標準需求。
為實現完整的圖形加速和視頻壓縮/解壓縮功能，這一新的器件集成了 ARM® Mali?-400MP 專用圖形處理器和H.265視頻編解碼器單元，同時還支持 Displayport、MIPI 和 HDMI。最后，該新器件還添加了專用平臺和電源管理單元 (PMU)，其可支持系統(tǒng)監(jiān)控、系統(tǒng)管理以及每個處理引擎的動態(tài)電源門控。
賽靈思可編程產品部執(zhí)行副總裁兼總經理 Victor Peng 表示：“面向各種下一代應用，賽靈思的16nm FinFET FPGA 和 MPSoC 可以提供領先一代的價值優(yōu)勢。我們全新的 UltraScale+ 16nm 產品組合提供了高出2至5倍的系統(tǒng)性能功耗比，實現了系統(tǒng)集成和智能化的巨大飛躍，以及客戶所需要的別的保密性和安全性。這些功能顯著地擴大了賽靈思的現有市場?！?/p>
臺積公司 (TSMC) 業(yè)務開發(fā)副總經理金平中博士表示“臺積公司 (TSMC) 與賽靈思公司持續(xù)不斷的通力協(xié)作成就了世界級的16nm FinFET 產品系列，我們雙方共同明確地展示了擁有較低功耗和較高系統(tǒng)價值的業(yè)界領先芯片性能。”
供貨情況
針對所有 UltraScale+產品系列的早期客戶參與計劃正在如火如荼進行。首個流片和設計工具的早期試用版本預計將于2015年第二季度推出。首款發(fā)貨預計在2015年第四季度。如需最新 Zynq UltraScale+ MPSoC 技術文檔及更多信息，請訪問賽靈思中文網站：china.xilinx.com/ultrascale
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賽靈思是 All Programmable 器件、SoC 和3D IC 的全球領先供應商，其行業(yè)領先的產品與新一代設計環(huán)境以及IP核完美地整合在一起，可滿足客戶對可編程邏輯乃至可編程系統(tǒng)集成的廣泛需求。如需了解更多信息，敬請訪問賽靈思中文網站：http://china.xilinx.com
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