北京2015年9月16日電 /美通社/ -- 中芯國(guó)際、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司宣布達(dá)成向中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司投資的意向并簽署不具有法律約束力的投資意向書,投資總額為2.8億美元。如本輪擬進(jìn)行的投資一旦完成,將幫助中芯長(zhǎng)電加快中國(guó)第一條12英寸凸塊生產(chǎn)線的建設(shè)進(jìn)度,從而擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,提升先進(jìn)制造能力,并完善中國(guó)整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。
中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司位于江蘇省江陰市,是2014年8月由中芯國(guó)際攜手長(zhǎng)電科技成立的,將成為全球首個(gè)專注于先進(jìn)凸塊制造技術(shù)的專業(yè)中段硅片加工企業(yè)。與附近配套的先進(jìn)后段封裝公司合作,中芯長(zhǎng)電將在打造本土集成電路(IC)制造產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮重要的作用,為國(guó)內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效的芯片加工,以及便利的一條龍服務(wù),也幫助客戶進(jìn)一步增強(qiáng)全球業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。公司組建僅一年,已完成了生產(chǎn)工藝的調(diào)試和產(chǎn)品認(rèn)證加工,有望于2016年初開始提供客戶量產(chǎn)服務(wù)。
中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司CEO崔東表示:“感謝中芯國(guó)際、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金,以及Qualcomm的大力支持,此次投資意向的達(dá)成代表了三方對(duì)中芯長(zhǎng)電未來(lái)發(fā)展的信心,將幫助我們進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能、加快建設(shè)進(jìn)度。配合中芯國(guó)際28納米工藝技術(shù),結(jié)合長(zhǎng)電科技的后段封裝能力,中芯長(zhǎng)電將發(fā)揮好‘承前啟后’的作用,共同構(gòu)建本土的先進(jìn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈。Qualcomm此次資本注入的意向,是對(duì)中芯長(zhǎng)電在工藝技術(shù)、質(zhì)量體系、管理體系等各個(gè)方面能夠按照世界一流客戶的要求高標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)的認(rèn)可,使我們更有信心去實(shí)現(xiàn)高起點(diǎn)、快速度、大規(guī)模發(fā)展的目標(biāo)。我們也非常高興得到國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的鼎力支持,使我們更有底氣,敢于發(fā)展成為一家世界級(jí)的、專業(yè)的中段硅片加工企業(yè),不僅服務(wù)于客戶的中國(guó)市場(chǎng)策略,也為客戶的全球競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略提供價(jià)值?!?/p>
“我們很高興中芯長(zhǎng)電公司在短短一年內(nèi)取得了重要業(yè)務(wù)進(jìn)展,有望于明年提供客戶量產(chǎn)服務(wù)。這將極大地支持中芯國(guó)際28納米工藝技術(shù)和更先進(jìn)工藝技術(shù)的發(fā)展?!敝行緡?guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示,“推動(dòng)發(fā)展本土先進(jìn)的產(chǎn)業(yè)鏈,不斷增強(qiáng)為客戶提供一站式服務(wù)的能力,是中芯國(guó)際為客戶提供更高附加值產(chǎn)品和服務(wù)的重要策略。未來(lái)我們將繼續(xù)支持中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體公司的發(fā)展和壯大。”
Qualcomm Incorporated首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示,“Qualcomm與中芯國(guó)際的合作歷史源遠(yuǎn)流長(zhǎng)。此次我們宣布對(duì)中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司的投資意向,意味著Qualcomm一如既往地全力支持中國(guó)繁榮的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的持續(xù)增長(zhǎng)。相信此次投資一旦完成,也將促進(jìn)中芯長(zhǎng)電擴(kuò)充產(chǎn)能,以配合中芯國(guó)際12英寸工藝技術(shù)的量產(chǎn)需求。目前采用中芯國(guó)際28納米工藝制造的Qualcomm驍龍410處理器已成功在智能機(jī)中實(shí)現(xiàn)商用?!?/p>
“繼投資中國(guó)集成電路前段制造龍頭中芯國(guó)際、參與長(zhǎng)電科技的跨國(guó)收購(gòu)之后,我們又將投資中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司,推動(dòng)在中國(guó)構(gòu)建起由前段制造、中段加工和后段封測(cè)所構(gòu)成的先進(jìn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈?!眹?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總經(jīng)理丁文武先生表示,“通過產(chǎn)業(yè)鏈攜手發(fā)展,將帶動(dòng)中國(guó)IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競(jìng)爭(zhēng)力的提升。此舉符合產(chǎn)業(yè)基金的投資方向,也是落實(shí)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的重要舉措?!?/p>
關(guān)于中芯國(guó)際
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”,紐交所代號(hào):SMI,港交所股份代號(hào):981),是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際總部位於上海,在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠,一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠正在開發(fā)中;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本和臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù),同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)資訊請(qǐng)參考中芯國(guó)際網(wǎng)站www.smics.com。
安全港聲明
(根據(jù)1995私人有價(jià)證券訴訟改革法案)
本文件可能載有(除歷史資料外)依據(jù)美國(guó)一九九五年私人有價(jià)證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國(guó)際對(duì)未來(lái)事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測(cè)。中芯國(guó)際使用「相信」、「預(yù)期」、「計(jì)劃」、「估計(jì)」、「預(yù)計(jì)」、「預(yù)測(cè)」及類似表述為該等前瞻性陳述之標(biāo)識(shí),但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國(guó)際高級(jí)管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計(jì),存在重大已知及未知的風(fēng)險(xiǎn)、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國(guó)際實(shí)際業(yè)績(jī)、財(cái)務(wù)狀況或經(jīng)營(yíng)結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限于)與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、激烈競(jìng)爭(zhēng)、中芯國(guó)際客戶能否及時(shí)接受晶圓產(chǎn)品、能否及時(shí)引進(jìn)新技術(shù)、中芯國(guó)際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場(chǎng)的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場(chǎng)常見的知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟。
除本文件所載的資料外,閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的其他存檔所載的資料,包括本公司于二零一五年四月二十八日隨表格20-F向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的年報(bào),尤其是「風(fēng)險(xiǎn)因素」一節(jié),以及本公司不時(shí)向證券交易委員會(huì)或香港聯(lián)交所呈報(bào)的其他文件(包括表格6-K)。其他未知或未能預(yù)測(cè)的因素亦可能會(huì)對(duì)本公司的未來(lái)業(yè)績(jī)、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險(xiǎn)、不確定性、假設(shè)及因素,本文件所討論的前瞻性事件可能不會(huì)發(fā)生。閣下務(wù)請(qǐng)小心,不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述,有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表,倘并無(wú)注明日期,則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
中芯國(guó)際媒體聯(lián)絡(luò):
中文媒體
唐穎
電話:+86-21-3861-0000轉(zhuǎn)10088
電郵:Jane_Tang@smics.com
英文媒體
張浩賢
電話:+86-21-3861-0000轉(zhuǎn)16812
電郵:Michael_Cheung@smics.com
投資者垂詢
投資者關(guān)系部
電話:+86-21-3861-0000x12804
電郵:IR@smics.com
關(guān)于Qualcomm Incorporated
Qualcomm Incorporated(NASDAQ:QCOM)是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè),包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)和其絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.,(QTI)為Qualcomm的全資子公司,與其子公司一起運(yùn)營(yíng)Qualcomm所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù),其中包括其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。25年多來(lái),Qualcomm的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動(dòng)了數(shù)字通信的演進(jìn),將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。欲了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問Qualcomm的網(wǎng)站,博客和微博。
媒體聯(lián)絡(luò):
齊飛
電話:(8610)5776-0760
電子郵件:chinapr@qualcomm.com
關(guān)于中芯長(zhǎng)電
中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司位于江蘇省江陰市,是2014年8月由中芯國(guó)際攜手長(zhǎng)電科技成立的,將成為全球首個(gè)專注于先進(jìn)凸塊制造技術(shù)的專業(yè)中段硅片加工企業(yè)。它致力于為國(guó)內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效的芯片加工,以及便利的一條龍服務(wù),幫助客戶進(jìn)一步增強(qiáng)全球業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。
中芯長(zhǎng)電媒體聯(lián)絡(luò):
李娜
電話:0510-80888168
電郵: Gina.Li@sjsemi.com