上海2008-09-19日電 /新華美通/ 中芯國際集成電路制造有限公司 (SMIC) (NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK) 于九月十九日在上海舉行中芯國際2008年技術研討會，也是中芯國際舉辦的第八屆技術研討會。本次研討會吸引了三百多位來自全球各地的客戶、芯片設計工程師、技術合作伙伴與供應商等的參與。
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“攜手共贏”為本次研討會的主題。中芯國際總裁兼執(zhí)行長張汝京博士在開幕致詞上回顧了中芯國際在過去幾年中通過創(chuàng)新與合作所取得的成績，展望了中芯國際未來順應行業(yè)發(fā)展趨勢的發(fā)展方向，感謝所有客戶、合作伙伴和供應商在對中芯國際一直以來的大力支持，并期待未來以更緊密的合作來實現更大的共贏。
上海浦東新區(qū)科學技術委員會主任朱旭東出席并致辭，肯定了中芯國際為上海市集成電路行業(yè)所做出的重要貢獻，同時希望大家緊密合作共同促進產業(yè)發(fā)展。中星微芯片設計與研發(fā)副總裁張一農博士在研討會上給大家作了“中國 IC 產業(yè)發(fā)展的展望：整合及創(chuàng)新”的主題演講。
中芯國際在研討會上與技術伙伴們分享交流了45/65納米邏輯制程技術、混合信號、射頻、模擬與功耗集成電路技術、微機電系統(tǒng)技術、光掩膜版技術等現狀及發(fā)展趨勢。中芯國際的最新產品、較新技術和服務等也都通過此次研討會使大家更加了解。
本次會議還特設了 EDA 技術論壇，演講者來自多家業(yè)內知名 IP 供應商，受到了與會者的歡迎。
此外，近三十家中芯國際的廠商在技術研討會上設立展臺，展示了包括智能模塊、單元庫、EDA 電子設計自動化工具等產品及封裝測試、設計等服務。除上海研討會外，中芯國際還將于9月23日首次在歐洲（以色列）舉辦技術研討會，其它地區(qū)場次分別為：10月3日在美國，10月24日在深圳，10月27日在北京，11月18日在日本。詳情請參閱： http://www.smics.com/symposium/website/EU/en/index.jsp
關于中芯
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981）總部位于中國上海，是世界領先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模較大、技術先進的集成電路芯片制造企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到65納米及更先進的芯片代工服務。中芯國際在上海建有三座8吋芯片廠和一座12吋芯片廠，北京建有兩座12吋芯片廠,天津建有一座8吋芯片廠。中芯國際還在美國、意大利、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經營管理的8吋芯片廠，在武漢有一座代為經營管理的先進的12吋芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網站 http://www.smics.com 。
