德國紐倫堡2016年2月23日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務器、存儲技術和綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 本周在德國紐倫堡 Embedded World（國際嵌入式電子與工業(yè)電腦應用展）上展示其最新 Embedded Building Block Solutions（嵌入式構建模塊解決方案）。在本次展會上，美超微將推出其擴充后的高性能、緊湊型 X10SDV 主板系列，其中包括采用新的65W、16核英特爾® (Intel®) 至強® (Xeon®) 處理器 D-1587 的 X10SDV-7TP8F，以及新款1U 12x 3.5英寸熱插拔 HDD Cold Storage（硬盤驅(qū)動器冷存儲）解決方案 SSG-5018D2-AR12L 中配置的、采用25W、2核英特爾®奔騰® (Pentium®) 處理器 D-1508 的 X10SDV-2C-7TP4F 等新型低功耗主板。新推出的緊湊型 X10SDV 主板系列還包括1U溫存儲服務器 SSG-5018D8-AR12L 配置的英特爾®至強®處理器 D-1500 系列8核主板 (X10SDV-7TP4F)、4核主板 (X10SDV-4C-7TP4F) 以及1U冷存儲服務器 SSG-5018D4-AR12L 采用的2核主板 (X10SDV-2C-7TP4F)。加上經(jīng)過優(yōu)化的嵌入式 SuperChassis SC504/505/510/721 和 SC514/515/813 產(chǎn)品，美超微可全面支持從冷、溫、熱存儲到用于網(wǎng)絡/數(shù)據(jù)中心邊緣對云端解決方案的融合式基礎架構等新應用。
美超微的展品還包括緊湊型1U短深 SuperServers、Mini-Tower 和 Box PC 系統(tǒng)、采用2.2W英特爾®夸克?(Quark?) SoC X1021 的超低功耗邊緣對云端網(wǎng)狀網(wǎng)絡物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 網(wǎng)關系統(tǒng) (SYS-E100-8Q)、基于單核 (UP) 和雙核 (DP) 英特爾®至強®處理器的主板，以及 SuperChassis 解決方案。
美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“美超微以低功耗和高性能為導向的 Embedded Building Blocks 系列經(jīng)過擴充后，帶來了新的冷、溫、熱存儲解決方案以及一整套針對數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡和邊緣對云端設備進行優(yōu)化的融合式基礎架構。縱觀全球各類嵌入式應用，隨著數(shù)據(jù)驅(qū)動型工作負載的大幅增長，對一流解決方案供應商的需求也日益緊迫。美超微致力于提供最新、先進的技術，并開發(fā)相關的低功耗物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關以及緊湊型服務器、存儲和聯(lián)網(wǎng)解決方案，打造出出色的端到端生態(tài)體系，從而形成易于部署和開放式可擴展性等優(yōu)勢?！?/p>
英特爾公司數(shù)據(jù)中心集團營銷副總裁 Lisa Spelman 說道：“新的英特爾至強處理器D系列將尖端技術和一流性能融入高密度、低功耗的片上系統(tǒng)架構，使數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡邊緣實現(xiàn)了智能化。有了美超微專業(yè)的嵌入式解決方案以及英特爾至強處理器 D-1500 在其各類服務器和存儲產(chǎn)品中的全面運用，我們將提供功能強大、敏捷且可擴展的解決方案來打造新的嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心生態(tài)體系?！?/p>
圖片 - http://photos.prnewswire.com/prnh/20160222/336165
美超微在 Embedded World 上展示的嵌入式服務器、存儲和聯(lián)網(wǎng) Building Block Solutions 包括：
- 新款 2016 X10SDV 系列主板和系統(tǒng)，支持英特爾®至強®處理器D-1500 系列
- X10SDV-16C(+)-TLN4F：Mini-ITX、英特爾®至強®處理器D-1587 SoC 16核、65W（+w/風扇）、雙端口10GbE/1GbE、M.2、高達128GB DDR4 RDIMM、優(yōu)化型機箱SC721、SC505/504
- X10SDV-12C-TLN4F：Mini-ITX、英特爾®至強®處理器D-1557 SoC 12核、45W、雙端口10GbE/1GbE、M.2、高達128GB DDR4 RDIMM、優(yōu)化型機箱 SC505/504
- X10SDV-6C(+)-TLN4F：Mini-ITX、英特爾®至強®處理器D-1528 SoC 6核、35W（+ w/風扇）、雙端口10GbE/1GbE、M.2、高達128GB DDR4 RDIMM、優(yōu)化型機箱 SC721、SC505/504
- X10SDV-4C-TLN4F：Mini-ITX、英特爾®至強®處理器 D-1518 SoC 4核、35W、雙端口10GbE/1GbE、M.2、高達128GB DDR4 RDIMM、優(yōu)化型機箱、SC505/504
- X10SDV-7TP8F (SYS-1018D-FRN8T)：Flex ATX、英特爾®至強®處理器 D-1587 SoC 16核、65W、雙端口10GbE SFP+、6個1GbE LAN端口、多達22個SATA設備、優(yōu)化型機箱：SC515R
- X10SDV-TP8F (SYS-5018D-FN8T)：Flex ATX、英特爾®至強®處理器D-1518 SoC 4核、35W、雙端口10GbE SFP+、6個1GbE LAN端口、多達22個SATA 備、優(yōu)化型機箱：SC505
- X10SDV-7TP4F (SSG-5018D8-AR12L)：Flex ATX、英特爾®至強®處理器D-1537 SoC 8核、35W、雙端口10GbE SFP+、2個1GbE LAN 端口、優(yōu)化型機箱: SC801L
- X10SDV-4C-7TP4F (SSG-5018D4-AR12L)：Flex ATX、英特爾®至強®處理器 D-1518 SoC 4核、35W、雙端口10GbE SFP+、2個1GbE LAN端口、多達22個 SATA 設備、優(yōu)化型機箱：SC801L
- X10SDV-2C-7TP4F (SSG-5018D2-AR12L)：Flex ATX、英特爾®奔騰®處理器D-1508 SoC 2核、25W、雙端口10GbE SFP+、2個1GbE LAN端口、多達22個SATA設備、優(yōu)化型機箱：SC801L
- X10SDV-2C-TP8F：Flex ATX、英特爾®奔騰®處理器D-1508 SoC 2核、25W、雙端口10GbE SFP+、6個1GbE LAN端口
- X10SDV-4C+-TP4F：Flex ATX、英特爾®至強®處理器D-1518 SoC 4核、35W（w/風扇）、雙端口10GbE SFP+、2個1GbE LAN端口
- X10SDV-2C-TP4F (SYS-5018D-LN4T)：Flex ATX、英特爾®奔騰®處理器D-1508 SoC 2核、25W、雙端口10GbE SFP+、2個1GbE LAN端口、優(yōu)化型機箱: SC504
- 緊湊型服務器
- SYS-E100-8Q：物聯(lián)網(wǎng)無線網(wǎng)關。緊湊、超低功耗、無風扇、邊緣對云端網(wǎng)狀網(wǎng)絡設備。支持2.2W英特爾®夸克? X1021 SoC
- SYS-5029S-TN2：節(jié)省空間的Mini-Tower服務器，適用于SOHO 和企業(yè)環(huán)境中的云端/網(wǎng)絡附加存儲(NAS)應用。支持第六代英特爾®酷睿? i7、酷睿? i5、酷睿? i3、奔騰®、賽揚?處理器、英特爾® Q170芯片組
- SYS-5018A-FTN4：1U短深、前置輸入/輸出(I/O)服務器，適用于網(wǎng)關、文件共享和安全設備。支持英特爾®凌動?處理器C2758（20W 8核）
- SYS-E200-9B：緊湊型1U Mini ITX BOX PC，適用于數(shù)字標牌、自助服務機應用。支持英特爾®奔騰? N3700（6W 4核）
- SYS-5018A-TN7B：緊湊型網(wǎng)絡安全服務器，具備3對LAN旁路功能。支持英特爾®凌動?處理器C2758（20W 8核）
- SYS-1018L-MP：緊湊型系統(tǒng)，針對安全設備、監(jiān)控、數(shù)字標牌、戶內(nèi)自助服務機、視頻處理、流媒體進行優(yōu)化。支持第四代英特爾®酷睿? i7、酷睿? i5、酷睿? i3、奔騰®和賽揚?處理器、英特爾® H81芯片組
- SYS-1019S-M2：1U后置I/O服務器，針對軍事、工業(yè)自動化和醫(yī)療應用服務器進行優(yōu)化。支持第六代英特爾®酷睿? i7、酷睿? i5、酷睿? i3、奔騰、賽揚處理器、英特爾® Q170芯片組
- 單處理器（UP）主板
- A1SQN：超低功耗、緊湊型E100（4.1英寸×4.0英寸）物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關設備。支持英特爾®夸克? SoC (2.2W)、512MB DDR3 ECC存儲器板、2個Mini-PCI-E插槽、1個ZigBee模塊插槽、TPM 1.2、2個10/100Mbps LAN
- 緊湊型低功耗英特爾®凌動?處理器C2558/C2758 SoC，微型ATX
- X11SBA-F/-LN4F：Mini-ITX支持英特爾®奔騰® N3700（6W，4核），帶有HDMI、顯示器端口和VGA的英特爾® HD Graphics，4個1GbE LAN（-F為兩個），具有IPMI
- X11SSV-Q：Mini-ITX支持第六代英特爾®酷睿? i7/i5/i3、奔騰®、賽揚?處理器，帶有顯卡端口、HDMI和DVI-I的英特爾®圖形處理器，用于三個獨立的顯示器，AMT 11.0、vPro
- X11SSQ：Micro ATX支持第六代英特爾®酷睿? i7/i5/i3、奔騰、賽揚?處理器，帶有顯卡端口、HDMI和DVI-D的英特爾®圖形處理器，用于三個獨立的顯示器，AMT 11.0、vPro
- X11SSZ-QF：Micro ATX支持第六代英特爾®酷睿? i7/i5/i3、英特爾®奔騰®、賽揚®處理器，帶有兩個顯卡端口和1個DVI-I的英特爾®圖形處理器，用于三個獨立的顯示器，AMT 11.0、vPro、IPMI、12V DC
- X11SSZ-TLN4F：Micro ATX支持英特爾®至強®處理器E3-1200 v5、第六代英特爾®酷睿? i7/i5/i3、奔騰®、賽揚?處理器，帶有兩個顯卡端口和1個DVI-I的英特爾®圖形處理器，用于三個獨立的顯示器，雙10GbE LAN端口、AMT 11.0、vPro和IPMI
- X11SAE-F：ATX支持英特爾®至強®處理器E3-1200 v5、第六代英特爾®酷睿? i7/i5/i3、奔騰®、賽揚?處理器，帶有顯卡端口、HDMI和DVI-D的英特爾®圖形處理器，用于三個獨立的顯示器，AMT 11.0、vPro和IPMI
- X9SKV-1125（英特爾®至強®處理器E3-1125C，40W，2.0GHz. 8M，以前叫做Gladden）/-1105（英特爾®至強®處理器E3-1105C v2，25W，1.8GHz. 8M）/-B915（英特爾®奔騰®處理器B915C，15W，1.5GHz. 3M）；Flex ATX（9.0英寸×7.2英寸），英特爾®通信芯片組8903，四端口可編程LAN旁路
- 支持英特爾®至強®處理器E5-2600 V3的雙處理器（DP）主板
- X10DRi/-T4+：E-ATX，16個DIMM插槽內(nèi)支持高達1TB ECC DDR4 2133MHz，英特爾® X540雙端口10GBASE-T LAN
- X10DRH-iT：E-ATX，16個DIMM插槽內(nèi)支持高達1TB ECC DDR4 2133MHz，10個SATA3（6Gbps）端口w/英特爾C612控制器；RAID 0、1、5、10，英特爾® X540雙端口10GBASE-T LAN
- X10DRL-i：ATX，8個DIMM插槽內(nèi)支持高達512GB ECC DDR4 2133MHz，10個SATA3（6Gbps）；RAID 0、1、5、10
- X10DRL-CT：ATX，8個DIMM插槽內(nèi)支持高達512GB ECC DDR4 2133MHz，8個經(jīng)由LSI 3108的SAS3（12Gbps）；HW RAID 0、1、5、6、10、50、60；6個SATA3（6Gbps）；RAID 0、1、5、10
- X10DRW-i(T)：WIO，16個DIMM插槽內(nèi)支持高達1TB ECC DDR4 2133MHz，10個SATA3（6Gbps）；RAID 0、1、5、10，通過WIO轉接卡靈活輸入輸出，1個PCI-E 3.0 x32，1個PCI-E 3.0 x16
- X10DDW-i：WIO，16個DIMM插槽內(nèi)支持高達1TB ECC DDR4 2133MHz，1個PCI-E 3.0 X32左轉接卡插槽，1個PCI-E 3.0 x8右轉接卡插槽，1個PCI-E 3.0 X8附加模塊插槽，英特爾® i350雙端口千兆以太網(wǎng)，10個SATA3（6Gbps）；RAID 0、1、5、10
- 全新的SuperChassis
- CSE-514-R400C：適用于單處理器/雙處理器主板的1U短深機架。2個2.5英寸內(nèi)部驅(qū)動器托架，1個全高AOC擴展槽，4個40x56mm高效風扇、400W冗余電源
- CSE-721TQ-250B：適合Mini-ITX主板的緊湊型小型塔式設備，4個3.5英寸熱插拔SATA硬盤和2個內(nèi)置2.5英寸SATA硬盤（或1個2.5英寸硬盤+纖薄DVD插槽），1個矮版擴展槽
- CSE-101S：纖薄且節(jié)省空間的1U BOX PC，Mini-ITX主板規(guī)格（7.68英寸x7.68英寸x1.75英寸），1個2.5英寸內(nèi)置硬盤（針對9.5毫米厚硬盤設計），VESA/可壁掛
- CSE-504-203B：1U短深機架，1個3.5英寸內(nèi)部驅(qū)動器托架（帶有1個半高、半長PCI或2個3.5英寸內(nèi)部驅(qū)動器托架）或者2個2.5英寸內(nèi)部驅(qū)動器托架（帶有1個全高、半長PCI或4個2.5英寸內(nèi)部驅(qū)動器托架）
國際嵌入式電子與工業(yè)電腦應用展將于2月23-25日在德國紐倫堡舉辦，您可以前往紐倫堡會展中心1號館#1-330展位參觀英特爾®物聯(lián)網(wǎng)解決方案聯(lián)盟（Intel® Internet of Things Solutions Alliance）準會員 -- 美超微的展品。欲了解有關美超微全系列嵌入式構建模塊解決方案的更多信息，請訪問 www.supermicro.com/Embedded 或下載 Embedded Solutions Brochure（嵌入式解決方案手冊）。欲了解有關美超微的整個高性能、高效率服務器、存儲和網(wǎng)絡解決方案系列的更多信息，請訪問 www.supermicro.com。
在 Facebook（臉譜網(wǎng)）和 Twitter（推特）上關注美超微以了解該公司的最新新聞和公告。
美超微電腦股份有限公司簡介
領先的高性能、高效率服務器技術創(chuàng)新企業(yè)美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用于數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務器 Building Block Solutions® 的全球首要供貨商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。
Supermicro、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。
Intel、Atom、Celeron、Core、Pentium、Quark、Xeon 和 vPro 是英特爾公司在美國和其它國家的商標和/或注冊商標。
所有其它品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產(chǎn)。
SMCI-F
