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展訊LTE芯片平臺(tái)被三星Z2 Tizen智能手機(jī)采用

三星首次將展訊LTE芯片平臺(tái)SC9830i應(yīng)用于4G Tizen智能手機(jī)
展訊通信,作為中國(guó)領(lǐng)先的2G、3G 和4G無(wú)線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一,今日宣布其4G芯片平臺(tái)SC9830i被三星最新發(fā)布的Z2智能手機(jī)采用,該手機(jī)已于今年8月份上市。

上海2016年9月27日電 /美通社/ -- 展訊通信(以下簡(jiǎn)稱“展訊”),作為中國(guó)領(lǐng)先的2G、3G 和4G無(wú)線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一,今日宣布其4G芯片平臺(tái)SC9830i被三星最新發(fā)布的Z2智能手機(jī)采用,該手機(jī)已于今年8月份上市。

展訊LTE芯片平臺(tái)被三星Z2 Tizen智能手機(jī)采用
展訊LTE芯片平臺(tái)被三星Z2 Tizen智能手機(jī)采用

 

三星Z2智能手機(jī)基于Tizen操作系統(tǒng),搭載展訊28納米四核LTE SoC平臺(tái)SC9830i,支持VoLTE功能。它采用4寸TFT電容式觸摸屏,1G運(yùn)行內(nèi)存,8G存儲(chǔ)內(nèi)存,可通過(guò)Mirco SD卡擴(kuò)展至128GB。同時(shí)三星Z2配備500萬(wàn)像素主攝像頭,30萬(wàn)像素前置攝像頭并支持720P高清視頻錄像。

三星Z2采用的這款高集成度SoC平臺(tái)包含了展訊28納米四核1.5GHz ARM Cortex-A7五模(TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/HSPA(+)/GSM/GPRS/EDGE) 基帶芯片SC9830i、電源管理芯片SC2723M、射頻芯片SR3593S以及展訊三合一無(wú)線連接芯片SC2331S。

展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO李力游博士表示:“一直以來(lái),展訊致力于為三星持續(xù)提供完整的移動(dòng)平臺(tái)解決方案。對(duì)于展訊LTE芯片平臺(tái)首次應(yīng)用于三星4G Tizen智能手機(jī)Z2,我們深感榮幸。這是三星基于長(zhǎng)期合作關(guān)系對(duì)我們的信任,同時(shí)也非常高興地看到展訊的創(chuàng)新技術(shù)正被諸如三星這樣的世界頂級(jí)制造商采用,助力其成為更成功的全球性企業(yè)?!?/p>

消息來(lái)源:展訊通信(上海)有限公司
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