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中芯國際聯(lián)手Invensas推出DBI技術(shù)平臺(tái)

領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)能夠?yàn)閳D像傳感器解決方案提供Invensas晶圓鍵合與3D互聯(lián)技術(shù)
中芯國際集成電路制造有限公司與Xperi的全資子公司Invensas,今日共同宣布中芯國際位于意大利Avezzano的工廠已成功建立Invensas直接鍵合互聯(lián)(DBI)技術(shù)制造能力。

加州圣何塞2017年11月8日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所股票代碼:981),世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓制造企業(yè),與Xperi(納斯達(dá)克:XPERI)的全資子公司Invensas,今日共同宣布中芯國際位于意大利Avezzano的工廠已成功建立Invensas直接鍵合互聯(lián)(DBI®)技術(shù)制造能力。這使得中芯國際能夠支持高性能、混合堆疊背照式(BSI)圖像傳感器以及其他半導(dǎo)體器件日益增長的技術(shù)需求,并廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)及汽車電子等終端產(chǎn)品制造。此前中芯國際與Invensas已在2017年3月簽署技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議。

中芯國際Avezzano工廠技術(shù)研發(fā)部副總裁Robert Bez表示,“通過與Invensas團(tuán)隊(duì)的密切合作,我們能夠快速掌握DBI制造工藝,目前已經(jīng)具備為圖像傳感器、MEMS傳感集線器、電源管理集成電路及更多領(lǐng)域的客戶提供200mm DBI技術(shù)的能力?!?/p>

“Invensas的DBI技術(shù)能夠?yàn)橐苿?dòng)通訊、汽車電子及消費(fèi)電子領(lǐng)域提供高性能圖像傳感器,”中芯國際全球市場部資深副總裁許天燊表示,“擁有此項(xiàng)技術(shù),中芯國際將進(jìn)一步在全球擴(kuò)大包括200mm及300mm在內(nèi)的量產(chǎn)能力。”

“中芯國際優(yōu)秀的制造團(tuán)隊(duì)圓滿完成了將我們的DBI技術(shù)融入其大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境的任務(wù)?!盜nvensas總裁Craig Mitchell表示,“我們很高興地宣布中芯國際已能夠承接客戶訂單并運(yùn)用DBI工藝支持BSI圖像傳感器的量產(chǎn)需求。我們希望雙方能夠持續(xù)合作,共同擴(kuò)大此技術(shù)平臺(tái)以支持更多的產(chǎn)品和應(yīng)用?!?/p>

DBI技術(shù)是一項(xiàng)低溫混合晶圓鍵合解決方案,能夠在無壓力下鍵合,實(shí)現(xiàn)異質(zhì)晶圓特殊細(xì)間距3D電子互聯(lián)。DBI 3D互聯(lián)可以消除對TSV縮小尺寸和降低成本的需求,同時(shí)為下一代圖像傳感器提供像素級互聯(lián)技術(shù)路線。

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981), 是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),提供0.35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海,擁有全球化的制造和服務(wù)基地。 在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠和一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠;在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠;在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù),同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)資訊請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com。

安全港聲明

根據(jù) 1995 私人有價(jià)證券訴訟改革法案

本次新聞發(fā)布可能載有除歷史資料外依據(jù) 1995 美國私人有價(jià)證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃根據(jù)中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。中芯國際使用“相信”、“預(yù)期”、“打算”、“估計(jì)”、“期望”、“預(yù)測”、“目標(biāo)”或類似的用語來標(biāo)識前瞻性陳述, 盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計(jì),存在重大已知及未知的風(fēng)險(xiǎn)、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實(shí)際業(yè)績、財(cái)務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限于)與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭、中芯國際對于少數(shù)客戶的依賴、中芯國際客戶能否及時(shí)接受晶圓產(chǎn)品、能否及時(shí)引進(jìn)新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定、來自未決訴訟的命令或判決、半導(dǎo)體行業(yè)常見的智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)訴訟、宏觀經(jīng)濟(jì)狀況,及貨幣匯率波動(dòng)。

除本新聞所載的資料外,閣下亦應(yīng)考慮中芯國際向美國證券交易委員會(huì)呈報(bào)的其他文檔所載的資料,包括本公司二零一七年四月二十七日隨表格 20-F 向美國證券交易委員會(huì)呈報(bào)的年報(bào)于,尤其是“風(fēng)險(xiǎn)因素”一節(jié),以及中芯國際不時(shí)向美國證券交易委員會(huì)或香港聯(lián)交所呈報(bào)的其他檔(包括表格 6-K )。其他未知或未能預(yù)測的因素亦可能會(huì)對中芯國際的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險(xiǎn)、不確定性、假設(shè)及因素,本新聞所討論的前瞻性事件可能不會(huì)發(fā)生。閣下務(wù)請小心,不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述,有關(guān)前瞻性陳述僅視為于其中所載日期發(fā)表,倘并無注明日期,則視為于本新聞刊發(fā)日期發(fā)表。除法律可能會(huì)有的要求外,中芯國際不承擔(dān)任何義務(wù),亦無意圖,更新任何前瞻性陳述,無論是否有新的資訊,將來的事件或是其它原因。

中芯國際媒體聯(lián)絡(luò)

丁潔帥
電話:+86-21-3861-0000轉(zhuǎn)16812
電郵:Terry_Ding@smics.com

關(guān)于Xperi公司

Xperi公司 (納斯達(dá)克XPER)以及旗下全資子公司DTS、FotoNation、Invensas 及 Tessera致力于打造各種創(chuàng)新技術(shù)方案,為全球消費(fèi)者呈現(xiàn)獨(dú)一無二的體驗(yàn)。數(shù)百家全球領(lǐng)先的合作伙伴獲得了Xperi解決方案的授權(quán),數(shù)十億件授權(quán)產(chǎn)品遍布全球,產(chǎn)品范圍涵蓋音頻、廣播、計(jì)算成像、計(jì)算機(jī)視覺、移動(dòng)計(jì)算和通訊、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)儲(chǔ)存、3D半導(dǎo)體互聯(lián)和封裝等領(lǐng)域。了解更多信息,請?jiān)L問www.xperi.com。

Invensas及其持有的標(biāo)示均為Xperi公司及其子公司在美國及其他國家的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。所有其他公司、品牌及產(chǎn)品名稱均為各自持有者的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。

Xperi安全港聲明

本新聞稿包含根據(jù)1995年“美國私人有價(jià)證券訴訟改革法案”中“安全港條款”所界定的前瞻性陳述。前瞻性陳述涉及可能導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與預(yù)期相差顯著的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性,考量Invensas所擁有的Direct Bond這一互連技術(shù)的特性,優(yōu)點(diǎn),特點(diǎn)和可用性則尤為如此??赡軐?dǎo)致結(jié)果與所做陳述不同的重要因素包括:與Xperi業(yè)務(wù)有關(guān)的計(jì)劃或業(yè)務(wù); 市場或行業(yè)條件;專利法、法規(guī)、執(zhí)法方面的變化或其他可能影響Xperi保護(hù)或?qū)崿F(xiàn)其知識產(chǎn)權(quán)價(jià)值的因素;許可協(xié)議到期所造成的許可費(fèi)中斷;被許可人未能,無力或拒絕支付許可費(fèi);與Xperi的知識產(chǎn)權(quán)或知識產(chǎn)權(quán)訴訟相關(guān)的起訴,延誤,挫折或損失;核心專利的無效或限制;由于新的許可協(xié)議的簽訂時(shí)間、許可費(fèi)支付的時(shí)間或由于法律費(fèi)用而導(dǎo)致的經(jīng)營業(yè)績波動(dòng);使用我們的音頻和成像技術(shù)的半導(dǎo)體和產(chǎn)品需求下降的風(fēng)險(xiǎn);業(yè)界未能利用Xperi專利所涵蓋的技術(shù);Xperi專利期滿; Xperi成功完成和整合企業(yè)并購的能力;收購業(yè)務(wù)客戶的生產(chǎn)訂單損失或減少的風(fēng)險(xiǎn);與國際業(yè)務(wù)有關(guān)的財(cái)務(wù)和監(jiān)管風(fēng)險(xiǎn);Xperi產(chǎn)品未能實(shí)現(xiàn)技術(shù)可行性或盈利能力;未能成功商業(yè)化Xperi的產(chǎn)品;Xperi客戶需求的變化;由于這些技術(shù)的適用市場高度集中,許可技術(shù)的機(jī)會(huì)有限;競爭技術(shù)對Xperi技術(shù)需求的影響;未能實(shí)現(xiàn)Xperi最近收購DTS公司的預(yù)期收益,包括整合DTS業(yè)務(wù)的整體結(jié)果;定價(jià)趨勢,包括Xperi實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)的能力;預(yù)期的成本節(jié)約和運(yùn)營協(xié)同效應(yīng)的時(shí)間;以及Xperi運(yùn)營的市場的其他發(fā)展,以及管理層對上述任何因素的回應(yīng)。請注意,不要過分依賴前瞻性陳述,且該陳述僅在本新聞稿發(fā)布之日有效。

上述對重要因素的表述未必詳盡無遺,應(yīng)與本文及其他警戒性聲明一并閱讀,包括Xperi最近在10-K表和10-Q表的報(bào)告中包提及的風(fēng)險(xiǎn)因素,以及Xperi在證券交易委員會(huì)(“SEC”)備案的其他文件 。 Xperi的SEC文件可在SEC的網(wǎng)站www.sec.gov上公開查閱。任何通過引用方式作出或通過引用并入的前瞻性陳述均受這些警戒性聲明限定,不能保證Xperi預(yù)期的實(shí)際結(jié)果或發(fā)展將被實(shí)現(xiàn),即使這些預(yù)期得以實(shí)現(xiàn),也未必能達(dá)成Xperi或其業(yè)務(wù)或運(yùn)營的預(yù)期后果或影響。除非依據(jù)法律要求,則無論由于信息更新,未來發(fā)展或其他原因,Xperi均不承擔(dān)任何公開更新或修改前瞻性陳述的義務(wù)。

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消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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