新型分解式資源節(jié)約型開放架構(gòu)和創(chuàng)新的電池備用電源(BBP®)技術(shù)可在顯著節(jié)約能耗的同時(shí)，大幅節(jié)省初期硬件支出和未來硬件升級(jí)成本
加州圣荷西2017年12月18日電 /美通社/ -- 企業(yè)計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)解決方案以及綠色計(jì)算技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)今天拓展其革命性的新型分解式開放服務(wù)器架構(gòu)，提升數(shù)據(jù)中心的資源效率。
美超微的分解式資源節(jié)約型系統(tǒng)已批量安裝在多家財(cái)富100強(qiáng)企業(yè)的數(shù)據(jù)中心中，將公司的We Keep IT Green®計(jì)劃提升至新的水平。美超微的6U SuperBlade解除了主要服務(wù)器子系統(tǒng)之間的相互依賴性，支持CPU +內(nèi)存、輸入輸出、機(jī)箱、存儲(chǔ)和電源/散熱功能的獨(dú)立升級(jí)。目前，每個(gè)組件可在較佳時(shí)間內(nèi)更新，與整體服務(wù)器更新相比能夠較大程度上提升性能和效率。
美超微的分解式資源節(jié)約型服務(wù)器代表著全新的計(jì)算平臺(tái)。在大規(guī)模的服務(wù)器部署中，美超微的分解式MicroBlade系統(tǒng)可憑借通用共享架構(gòu)將電源和散熱效率提升86%，并可通過這一機(jī)架規(guī)模設(shè)計(jì)在每個(gè)更新周期節(jié)省45%至65%的硬件資本支出。美超微正在通過可替代傳統(tǒng)不間斷電源(UPS)的新的創(chuàng)新電池備用電源(BBP®)模塊拓展這一設(shè)計(jì)。與標(biāo)準(zhǔn)的UPS相比，BBP模塊可將數(shù)據(jù)中心的電源效率提升2%至10%，更重要的是，可避免UPS相關(guān)斷電問題，進(jìn)而改進(jìn)成本、運(yùn)行時(shí)間和可靠性。甚至在初期數(shù)據(jù)中心配置、擴(kuò)建和部署時(shí)也可通過BBP模塊實(shí)現(xiàn)時(shí)間和成本等更多資源的節(jié)約。
美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示：“我們新的分解式資源節(jié)約型架構(gòu)使數(shù)據(jù)中心能夠升級(jí)至新一代CPU和內(nèi)存，而無需替換已部署在機(jī)架上的長(zhǎng)壽命服務(wù)器資源。作為服務(wù)器系統(tǒng)電源效率和綠色計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，美超微目前可通過延長(zhǎng)網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、風(fēng)扇和電源等服務(wù)器附件的壽命，進(jìn)一步節(jié)約資源，進(jìn)而在技術(shù)更新周期內(nèi)降低能耗和減少浪費(fèi)，在節(jié)省成本的同時(shí)，有助于保護(hù)我們的地球?！?/p>
一家技術(shù)領(lǐng)先的財(cái)富50強(qiáng)企業(yè)已安裝了50,000多臺(tái)電源使用效率(PUE)為1.06的美超微分解式資源節(jié)約型3U/6U MicroBlade服務(wù)器，用以支持其高級(jí)EDA計(jì)算需求。 與1.49 PUE的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心相比，新的數(shù)據(jù)中心將整體能源效率提升了88%。在以35兆瓦IT負(fù)載功率完成擴(kuò)建后，這家公司的目標(biāo)是每年節(jié)省1318萬美元的數(shù)據(jù)中心能源成本。
作為多款分解式設(shè)計(jì)中的首項(xiàng)，新的6U SuperBlade系統(tǒng)將計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)功能整合進(jìn)6U機(jī)箱中，該機(jī)箱內(nèi)含有10或14個(gè)刀片服務(wù)器、28個(gè) U.2 NVMe或42個(gè)SAS SSD和四個(gè)25G或10G以太網(wǎng)開關(guān)。這些刀片服務(wù)器節(jié)點(diǎn)支持配有24個(gè)DIMM插槽 （雙插座刀片）)和12 個(gè)DIMM插槽（單插座刀片）英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展雙或單處理器（每個(gè)處理器較高205瓦），實(shí)現(xiàn)了性能和效率的較大化。此外，這些服務(wù)器還支持M.2 NVMe和英特爾Optane? 驅(qū)動(dòng)器。這些機(jī)箱與8U/4U SuperBlade和6U/3U MicroBlade采用同樣的以太網(wǎng)開關(guān)、機(jī)箱管理模塊和軟件，改進(jìn)了可靠性、適用性和可購(gòu)性。部署6U SuperBlade可最多減少90%的布線，進(jìn)而節(jié)省資源。選配電池備用電源模塊可在斷電時(shí)為機(jī)箱提供充足的電源，預(yù)防數(shù)據(jù)在傳輸過程中損壞或丟失，進(jìn)而提升了系統(tǒng)的可靠性。有了可用的BBP模塊，還可選擇使用高成本UPS解決方案。
6U SuperBlade也是一款密度優(yōu)化的領(lǐng)先服務(wù)器，可幫助數(shù)據(jù)中心節(jié)省更多電力資源。新的6U SuperBlade系統(tǒng)最多可配置98個(gè)雙或單插座刀片服務(wù)器，每個(gè)42U機(jī)架配有25G或10G以太網(wǎng)開關(guān)，非常適合將密度和計(jì)算性能視為首要考慮因素的廣泛企業(yè)、云和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，包括模擬、CAE、EDA、人工智能(AI)、商業(yè)智能和ERP/CRM。
有關(guān)美超微的分解式解決方案組合的詳情，請(qǐng)?jiān)L問：https://www.supermicro.com/products/RSD/。
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美超微電腦股份有限公司(NASDAQ: SMCI)簡(jiǎn)介
領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微® (NASDAQ: SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算和嵌入式系統(tǒng)的先進(jìn)服務(wù)器Building Block Solutions®的全球首要供應(yīng)商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計(jì)劃來保護(hù)環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。
Supermicro、SuperServer、Server Building Block Solutions、SuperBlade和We Keep IT Green是美超微電腦股份有限公司的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。
Intel和Xeon是英特爾公司(Intel Corp.)在美國(guó)和其他國(guó)家的注冊(cè)商標(biāo)。
所有其他產(chǎn)品和服務(wù)名稱均是其各自公司的商標(biāo)。
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