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TI推出多款新型電源管理芯片,幫助減少電源尺寸和充電時間

新款1MHz有源鉗位反激式芯片組和業(yè)界首款6A三級降壓電池充電器,可將電源尺寸和充電時間減少一半
德州儀器(TI)近日推出了多款新型電源管理芯片,可幫助設(shè)計人員提高個人電子設(shè)備和手持工業(yè)設(shè)備的效率,縮小電源和充電器解決方案的尺寸。

北京2018年3月2日電 /美通社/ -- 德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日推出了多款新型電源管理芯片,可幫助設(shè)計人員提高個人電子設(shè)備和手持工業(yè)設(shè)備的效率,縮小電源和充電器解決方案的尺寸。

TI推出的新款芯片組將UCC28780有源鉗位反激式控制器和UCC24612同步整流器控制器相結(jié)合,工作頻率高達1MHz,可幫助將AC/DC適配器和USB PD充電器的電源尺寸減半。對于需要在小尺寸解決方案中較大化充電效率的電池供電電子設(shè)備而言,TI新推出的bq25910 6A三級降壓電池充電器可在智能手機、平板電腦和電子銷售終端(EPOS)中將解決方案尺寸減小60%。

TI高壓電源解決方案副總裁Steve Lambouses表示:“消費者希望以更小的尺寸實現(xiàn)更快速的充電,這些新解決方案不僅能夠?qū)崿F(xiàn)這一目標(biāo),而且還能使設(shè)計人員以更低的功耗實現(xiàn)比之前更多的功能?!?

探索這些新款電源管理器件,了解TI為工程師提供的其它創(chuàng)新、設(shè)計和學(xué)習(xí)輔助工具,歡迎于當(dāng)?shù)貢r間2018年3月4日至8日親臨在美國德克薩斯州圣安東尼奧市舉行的應(yīng)用電力電子會議(APEC)501號TI展臺。

有源鉗位反激式芯片組符合現(xiàn)代效率標(biāo)準(zhǔn)

UCC28780同時支持氮化鎵(GaN)和硅(Si)FET,先進的自適應(yīng)功能使有源鉗位反激式拓撲結(jié)構(gòu)滿足現(xiàn)代效率標(biāo)準(zhǔn)要求。采用基于輸入和輸出條件改變操作的多模態(tài)控制,將UCC28780與UCC24612搭配后,可以在滿負載和輕負載條件下實現(xiàn)并保持高效率。如需了解更多信息,敬請訪問http://www.ti.com.cn/UCC28780-pr-cnhttp://www.ti.com.cn/UCC24612-pr-cn。

  • 功率密度提高一倍:該芯片組可在高達1MHz的頻率下實現(xiàn)高效運行,與目前的解決方案相比,可將尺寸縮小50%,而且功率密度更高。
  • 高效率:多模態(tài)控制在滿載情況下可實現(xiàn)高達95%的效率,待機功耗小于40mW,超過CoC Tier 2和美國能源部(DoE)VI級能效標(biāo)準(zhǔn)。對于75W以上的設(shè)計,工程師還可以將芯片組與新款6引腳功率因數(shù)校正(PFC)控制器UCC28056進行搭配。該控制器針對輕載效率和低待機功耗進行了優(yōu)化,符合強制性國際電工技術(shù)委員會(IEC)61000-3-2 交流電流諧波限制規(guī)定。
  • 簡化設(shè)計:通過使用自適應(yīng)零電壓開關(guān)(ZVS)控制等功能,工程師可以通過結(jié)合電阻設(shè)置和自整定控制器,輕松設(shè)計系統(tǒng)。

三級降壓電池充電器可實現(xiàn)更高的充電效率

采用創(chuàng)新的三級功率轉(zhuǎn)換技術(shù),bq25910與傳統(tǒng)架構(gòu)相比,可顯著降低熱損耗,將充電速度提高50%。如需了解更多信息,敬請訪問http://www.ti.com.cn/bq25910-pr-cn。

  • 小尺寸解決方案:bq25910集成了MOFSET和無損電流感測功能,可減少印刷電路板(PCB)空間,并允許設(shè)計人員使用小型0.33μH電感器,從而節(jié)省更多空間。
  • 更快的充電速度:bq25910可以實現(xiàn)95%的充電效率,可在不到30分鐘的時間內(nèi)將標(biāo)準(zhǔn)智能手機電池從空電量充電至70%。
  • 靈活的系統(tǒng)設(shè)計:即使將電池放置在系統(tǒng)充電器之外,差分電池電壓檢測線也可以通過繞過PCB中的寄生電阻實現(xiàn)快速充電,提供更精確的電壓測量。

封裝和供貨

所有這些新款器件現(xiàn)均有提供,封裝和評估模塊供貨情況如下表所列。


UCC28780

UCC24612

UCC28056

bq25910

封裝類型

小外形集成電路(SOIC)和四方扁平無引腳(QFN)

小外形晶體管(SOT)-23

SOT-23

晶片級封裝(WCSP)

評估模塊(EVM)

UCC28780EVM-002

UCC24612-1EVM

UCC28056EVM-296

bq25910EVM-854

 

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消息來源:德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司
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