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高通、環(huán)旭電子和華碩攜手合作促進巴西行動及半導體產業(yè)成長

首款采用Qualcomm?Snapdragon?系統級封裝(SiP)的智能型手機 -- 華碩ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)在巴西正式亮相;高通和環(huán)旭電子合資公司宣布未來Snapdragon SiP(系統級封裝技術)工廠將落腳Jaguariuna
2019-03-14 13:06 11261
高通、環(huán)旭電子和華碩計透過宣布全球首款基于高通Snapdragon? SiP 1的智能型手機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)之商業(yè)發(fā)布,以突顯三家公司在巴西推動行動與半導體產業(yè)發(fā)展之合作。

巴西圣保羅2019年3月14日 /美通社/ -- 美國高通公司旗下子公司高通技術公司、環(huán)旭電子股份有限公司和華碩計算機股份有限公司于巴西圣保羅時間3月13日,透過宣布全球首款基于高通Snapdragon? SiP 1 (System in Package 1)的智能型手機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)之商業(yè)發(fā)布,以突顯三家公司在巴西推動行動與半導體產業(yè)發(fā)展之合作。作為在巴西設計的首款商用多芯片半導體,Snapdragon SiP旨在幫助提高設計效率,降低開發(fā)成本,以加速OEM廠商的商業(yè)化進程,進而實現強大時尚的設計,豐富消費者體驗。

高通、環(huán)旭電子和華碩攜手合作促進巴西行動及半導體產業(yè)成長
高通、環(huán)旭電子和華碩攜手合作促進巴西行動及半導體產業(yè)成長

高通技術公司、環(huán)旭電子和巴西聯邦政府長久以來不斷致力于為巴西半導體產業(yè)奠定基礎并推動其發(fā)展,而Snapdragon SiP是高通技術公司、環(huán)旭電子和巴西聯邦政府持續(xù)合作下的成果?;诟咄夹g公司的頂尖解決方案,Snapdragon SiP將眾多常見于高通Snapdragon行動平臺一部分之零組件,包括應用處理器、電源管理、射頻前端和音訊編解碼器等整合至單一半導體SiP,為像是相機或電池等附加零組件提供更多空間,同時為裝置帶來更加輕薄之外觀。這些產品設計旨在協助大幅簡化終端裝置的工程和制造流程,為OEM廠商和物聯網裝置制造商節(jié)省成本和開發(fā)時間。

高通總裁Cristiano Amon表示:高通技術公司的平臺和解決方案會持續(xù)支持并加速行動產業(yè)及其他產業(yè)的發(fā)展。Snapdragon SiP設計旨在提供我們的客戶打造創(chuàng)新產品和卓越的用戶體驗所需的聯機能力、安全性和可取得性。我非常驕傲能夠看到由華碩推出的首批使用Snapdragon SiP的裝置在巴西上市。

華碩共同執(zhí)行長許先越表示:華碩很榮幸成為第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作廠商。創(chuàng)新是華碩的根本,一路走來高通技術公司也一直是我們重要的合作伙伴,這項項目將能裨益半導體及智慧手機產業(yè)的發(fā)展,為消費者帶來更極致的體驗。ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus(M2)是專為巴西消費者打造的智能型手機,我們很高興成為這個項目的一份子,共同寫下巴西科技產業(yè)發(fā)展的重要里程碑。

巴西科技、創(chuàng)新與通訊部部長Marcos Pontes表示:鑒于整個價值鏈始于新技術的研發(fā),這項計劃有助于促進巴西的科技創(chuàng)新,使在巴西開發(fā)智能型手機和可有許多不同垂直應用的物聯網產品成為可能,今日發(fā)布的智能型手機反映出巴西促進科技發(fā)展的展望,讓科技可以真正用于改善生活的愿景和使命。

廠址宣布

在新行動裝置發(fā)表會期間,由高通技術公司和環(huán)旭電子共同組建的合資企業(yè)Semicondutores Avancadosdo Brasil S. A.宣布,Snapdragon SiP工廠將落腳圣保羅州的Jaguariuna。該工廠預計將于2020年正式投產,并將招募800至1,000名員工,且在五年內預計將投資2億美元。

高通公司資深副總裁暨拉丁美洲總裁Rafael Steinhauser表示:Snapdragon SiP是一款能夠讓巴西正式加入全球半導體供應鏈的重要產品。在高通技術公司和環(huán)旭電子合資建立的基礎上,我們將共同努力,經由在Jaguariuna市建立工廠,為巴西帶來優(yōu)質的就業(yè)機會,并幫助巴西專業(yè)人員提升專業(yè)知識和技能。除智能型手機外,Snapdragon SiP同時也為帶動物聯網裝置而設計,將對巴西物聯網產業(yè)的發(fā)展做出貢獻。

環(huán)旭電子總經理魏鎮(zhèn)炎表示:巴西在整合半導體SiP方面擁有相當大的成長潛力。環(huán)旭電子相信,我們在微型化技術方面的經驗對于該計劃的成功至關緊要。在去年與高通技術公司宣布合組合資企業(yè)后,我們很高興能成為SiP開發(fā)與制造供應鏈的一環(huán)。此次的商業(yè)發(fā)布為合資企業(yè)在與高通技術公司持續(xù)合作中生產的產品奠定了基礎,在Jaguariúna建立半導體SiP工廠,為巴西創(chuàng)造優(yōu)質的工作機會?!?/span>

州長Joao Doria強調了該計劃對圣保羅州的重要性。他表示:能夠在圣保羅州建立一家能夠生產先進技術的工廠深具意義。這表示巴西政府步調與全球趨勢一致,致力于讓巴西成為高密度半導體供應鏈成員。與任何大型企業(yè)一樣,這將促進就業(yè)和增加所得,但今天這個計劃還將有助于巴西培養(yǎng)高度專業(yè)人才,我們很榮幸能夠迎來一家注重創(chuàng)新的公司,因為這樣的合作可以推動巴西的經濟發(fā)展。

高通、環(huán)旭電子和華碩攜手合作促進巴西行動及半導體產業(yè)成長
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消息來源:環(huán)旭電子
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