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北京2019年4月12日 /美通社/ -- 近日，經(jīng)四川省科學(xué)技術(shù)杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)、四川省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)評(píng)審委員會(huì)評(píng)審?fù)ㄟ^，北大方正信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司旗下珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“珠海越亞”）的《全加成銅柱陣列集成電路系統(tǒng)封裝基板關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目榮獲四川省政府頒發(fā)授予的2018年“四川省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)”。
該項(xiàng)目是珠海越亞與成都電子科技大學(xué)進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研合作取得的重要成果，并在珠海越亞、珠海方正科技高密電子有限公司實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，已獲得6個(gè)廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品證書。項(xiàng)目成果主要應(yīng)用于移動(dòng)便攜通訊設(shè)備、智能家居、指紋識(shí)別、汽車電子等領(lǐng)域，將有助于提高產(chǎn)品集成度、耐熱性和信號(hào)傳輸速度。此外，項(xiàng)目還曾獲授權(quán)發(fā)明專利40件（美國(guó)專利4件），出版專著3部，發(fā)表論文74篇（SCI論文43篇）。
全加成銅柱陣列集成電路系統(tǒng)封裝基板屬于高端印制電路產(chǎn)品，是芯片與電子元器件連接的紐帶。項(xiàng)目圍繞國(guó)際關(guān)注的“三化”技術(shù)瓶頸，即“微精細(xì)化”、“系統(tǒng)三維封裝化”、“性能高可靠性化”展開了歷時(shí)9年的技術(shù)研究與打磨歷程。
通過創(chuàng)建理論設(shè)計(jì)模型、研制新材料、創(chuàng)新工藝技術(shù)等，該項(xiàng)目解決了全加成銅柱陣列集成電路系統(tǒng)封裝基板中電氣互連結(jié)構(gòu)高密度化與器件集成等國(guó)際難題，打破了國(guó)外企業(yè)在該領(lǐng)域?qū)ξ覈?guó)企業(yè)的封鎖與壟斷。
該項(xiàng)目的成功落地使我國(guó)成為掌握高端集成電路系統(tǒng)封裝基板制造核心技術(shù)的國(guó)家之一，填補(bǔ)了我國(guó)此類產(chǎn)品的國(guó)際市場(chǎng)空白，推動(dòng)了我國(guó)半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵部件制造的自主化，有助于我國(guó)集成半導(dǎo)體封裝和印制電路行業(yè)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)的升級(jí)換代。
