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凌華科技嵌入式顯卡助增嵌入式應(yīng)用的性能、生命周期和投資回報(bào)率

簡(jiǎn)化GPU的集成,讓圖形分析、計(jì)算加速和人工智能在邊緣計(jì)算應(yīng)用中得以實(shí)現(xiàn)
2019-08-29 10:00 8286
全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商,NVIDIA(R) Quadro(R) 嵌入式合作伙伴 -- 凌華科技,今天發(fā)布面向邊緣計(jì)算應(yīng)用的全新的嵌入式顯卡產(chǎn)品系列 -- EGX-MXM-P1000和EGX-MXM-P2000(MXM模塊)。

北京2019年8月29日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商,NVIDIA® Quadro® 嵌入式合作伙伴 -- 凌華科技,今天發(fā)布面向邊緣計(jì)算應(yīng)用的全新的嵌入式顯卡產(chǎn)品系列 -- EGX-MXM-P1000EGX-MXM-P2000(MXM模塊)。凌華科技的MXM模塊和PCI Express顯卡(PEG)提供了更快的系統(tǒng)響應(yīng)能力、可擴(kuò)展的產(chǎn)品可用性、功耗效率以及系統(tǒng)的穩(wěn)健性,從而顯著提高了邊緣計(jì)算應(yīng)用對(duì)于工業(yè)圖像處理、計(jì)算加速和人工智能所需的處理速度和效率,尤其是在醫(yī)療、航空航天和國(guó)防、制造業(yè)、交通和海事領(lǐng)域中。

EGX-MXM-P1000和EGX-MXM-P2000采用了先進(jìn)的、基于NVIDIA Pascal? 架構(gòu)的NVIDIA Quadro GPU,并遵循MXM 3.1 Type A規(guī)格。EGX-MXM-P1000具有512個(gè)NVIDIA® CUDA® 核,以及1.8 TFLOPS的峰值單精度浮點(diǎn)性能,EGX-MXM-P2000則具有768個(gè)NVIDIA® CUDA® 核,以及2.3 TFLOPS的峰值單精度浮點(diǎn)性能。兩款產(chǎn)品都具有4GB 的GDDR5顯存,并支持NVIDIA GPUDirect? RDMA技術(shù),可將數(shù)據(jù)吞吐量提升80%,系統(tǒng)響應(yīng)速度提高60%*。此外,這兩款產(chǎn)品還支持4個(gè)全高清顯示輸出和-40攝氏度至85攝氏度的擴(kuò)展工作溫度范圍。這些嵌入式顯卡產(chǎn)品非常適合對(duì)尺寸、重量和功耗(SWaP)以及網(wǎng)絡(luò)連接限制有嚴(yán)格要求的、適合嚴(yán)苛應(yīng)用環(huán)境的關(guān)鍵任務(wù)型邊緣計(jì)算應(yīng)用。

“凌華科技利用GPU加速異構(gòu)計(jì)算平臺(tái),將邊緣計(jì)算提升到了一個(gè)全新的水平。作為擁有豐富嵌入式和邊緣應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)的NVIDIA Quadro嵌入式合作伙伴,凌華科技為NVIDIA Quadro GPU注入了定制化的固件和更長(zhǎng)的產(chǎn)品生命周期,從而為凌華科技的合作伙伴創(chuàng)造了無(wú)限的商機(jī),”凌華科技嵌入式平臺(tái)和模塊事業(yè)處總經(jīng)理陳怡男表示,“凌華科技為臨床診斷成像設(shè)備、加固級(jí)軍用筆記本、航空航天和國(guó)防領(lǐng)域的成像雷達(dá),以及游戲產(chǎn)業(yè)的老虎機(jī)等應(yīng)用帶來(lái)巨大的發(fā)展?jié)摿Γ蛊淇梢詮那度胧斤@卡和模塊中獲益。”

凌華科技基于NVIDIA Quadro嵌入式GPU提供全面的嵌入式顯卡產(chǎn)品系列,包括MXM和PEG卡。MXM顯卡模塊具有極高的每瓦性能和擴(kuò)展的工作溫度范圍,非常適合嚴(yán)苛環(huán)境中對(duì)尺寸、重量和功耗(SWaP)有要求的應(yīng)用。PEG卡則可最大限度地提高計(jì)算能力和即插即用的便利性,從而顯著提高計(jì)算密集型且性能關(guān)鍵型應(yīng)用的性能表現(xiàn)。為了滿足圖像處理和GPU加速計(jì)算的需求,我們可以為邊緣計(jì)算和人工智能應(yīng)用提供具有長(zhǎng)生命周期的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。

更多關(guān)于凌華科技嵌入式顯卡產(chǎn)品的詳情,請(qǐng)?jiān)L問(wèn):https://www.adlinktech.com/cn/Embedded_Graphics.aspx

* 性能測(cè)試中所使用的軟件和工作負(fù)載針對(duì)凌華科技的平臺(tái)進(jìn)行了性能的優(yōu)化。性能測(cè)試使用特定的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、組件、軟件、操作和功能進(jìn)行測(cè)量。這些因素的任何變化都有可能導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果發(fā)生變化。有關(guān)性能和基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果的詳情,請(qǐng)聯(lián)系凌華科技。

消息來(lái)源:凌華科技
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