德國(guó)達(dá)姆施塔特2020年6月2日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的科技公司默克日前宣布其高性能材料業(yè)務(wù)達(dá)成戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的又一關(guān)鍵里程碑。在成功對(duì) Versum 和 Intermolecular 兩家公司進(jìn)行收購(gòu)后，默克高性能材料業(yè)務(wù)旗下全新整合的半導(dǎo)體科技事業(yè)部已于2020 年 6 月 1 日正式面向客戶投入運(yùn)作。該事業(yè)部目前涵蓋：半導(dǎo)體材料(Semiconductor Materials)和電子材料供應(yīng)系統(tǒng)(Delivery Systems & Services)。
默克執(zhí)行董事會(huì)成員兼高性能材料業(yè)務(wù)首席執(zhí)行官畢康明(Kai Beckmann)表示：“新組織架構(gòu)的上線為我們實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長(zhǎng)奠定了基礎(chǔ)。當(dāng)前，全球范圍內(nèi)數(shù)字化進(jìn)程正在加速。默克高性能材料業(yè)務(wù)通過系列的戰(zhàn)略并購(gòu)與整合，正在積極轉(zhuǎn)型成為一家引領(lǐng)電子材料創(chuàng)新和推動(dòng)整個(gè)電子行業(yè)發(fā)展的高科技企業(yè)。我們的產(chǎn)品組合正是著眼于通過持續(xù)的基礎(chǔ)材料創(chuàng)新來幫助企業(yè)和消費(fèi)者更從容地應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)‘大爆炸’時(shí)代的諸多挑戰(zhàn)，并攜手推動(dòng)數(shù)字世界進(jìn)一步蓬勃向前。”
默克高性能材料業(yè)務(wù)2020年第一季度的財(cái)務(wù)表現(xiàn)也進(jìn)一步驗(yàn)證了其增長(zhǎng)戰(zhàn)略。盡管面對(duì)全球新冠疫情，半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)在一季度仍取得了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。此次新的公司組織架構(gòu)著眼于融合相關(guān)業(yè)務(wù)、優(yōu)化戰(zhàn)略定位，并把握電子材料領(lǐng)域的長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì)；年度協(xié)同運(yùn)營(yíng)收益將在 2022 年達(dá)到 7,500 萬歐元。此外，默克預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在未來中長(zhǎng)期仍將保持中等個(gè)位數(shù)的持續(xù)增長(zhǎng)。
默克中國(guó)總裁兼高性能材料業(yè)務(wù)中國(guó)區(qū)董事總經(jīng)理安高博(Allan Gabor)表示：“中國(guó)的數(shù)字化方興未艾。受益于國(guó)內(nèi)規(guī)模龐大的電子信息產(chǎn)業(yè)，目前全球超過一半的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)都在中國(guó)。尤其在數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，中國(guó)還將迎來新一輪的大規(guī)模投資建設(shè)，如5G、數(shù)據(jù)中心、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等。通過戰(zhàn)略并購(gòu)和整合，如今我們?cè)谥袊?guó)市場(chǎng)，尤其是在半導(dǎo)體領(lǐng)域，擁有了更為強(qiáng)大的本地研發(fā)制造能力和技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。我們將致力于進(jìn)一步服務(wù)客戶本地需求，融入強(qiáng)勁的本地創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，攜手本地合作伙伴共同推動(dòng)中國(guó)新一輪數(shù)字技術(shù)設(shè)施建設(shè)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)提速?！?/p>
2020年6月27日-29日，合并后全新的默克高性能材料業(yè)務(wù)中國(guó)區(qū)還將首次亮相SEMICON China 2020，集中展示面向半導(dǎo)體行業(yè)的各類材料科技和解決方案。
2019年9月和10月，默克宣布分別以6,200 萬美元和58 億歐元的價(jià)格完成對(duì)Intermolecular和Versum兩家公司的戰(zhàn)略性收購(gòu)。此輪并購(gòu)和業(yè)務(wù)整合使默克高性能材料業(yè)務(wù)一舉成為了半導(dǎo)體和顯示行業(yè)全球領(lǐng)先的電子材料供應(yīng)商。
憑借與Versum 和 Intermolecular 產(chǎn)品和技術(shù)的融合，默克的材料解決方案現(xiàn)已覆蓋了芯片晶圓加工工藝的諸多環(huán)節(jié)，并能夠提供相關(guān)的一系列交付工具、設(shè)備、容器和服務(wù)。此外，通過特有測(cè)試平臺(tái)進(jìn)行材料的快速組合、篩選和測(cè)試，默克還能幫助客戶的研發(fā)團(tuán)隊(duì)加快各類電子材料的創(chuàng)新、選擇及應(yīng)用。
Versum原是一家半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的材料供應(yīng)商，總部位于美國(guó)亞利桑那州，在亞洲和北美擁有15家制造工廠和7個(gè)研發(fā)基地，約2,300名員工。Intermolecular公司原為一家先進(jìn)的材料創(chuàng)新公司，總部位于美國(guó)加利福尼亞州。
