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HFCL選擇讓VVDN成為開發(fā)和制造合作伙伴

以便成功交付業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的無線接入點(diǎn)和未指定比特率(UBR)解決方案,而這些解決方案完全根據(jù)“印度制造”計(jì)劃,在印度進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造
VVDN Technologies
2020-06-23 13:31 6269
VVDN Technologies與HFCL Limited開展合作,交付HFCL的新一代無線產(chǎn)品組合。HFCL和VVDN由此在基于印度本土為全球市場設(shè)計(jì)、開發(fā)與制造多種多樣的無線接入點(diǎn)、P2P和P2MP連接性解決方案上面,成為先鋒企業(yè)。

印度古爾岡2020年6月23日 /美通社/ -- 印度領(lǐng)先的產(chǎn)品工程和制造公司VVDN Technologies,與領(lǐng)先的電信基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)商、系統(tǒng)集成商和制造商HFCL Limited開展合作,以便交付HFCL的新一代無線產(chǎn)品組合。HFCL和VVDN由此在基于印度本土為全球市場設(shè)計(jì)、開發(fā)與制造多種多樣的無線接入點(diǎn)、P2P和P2MP連接性解決方案上面,成為先鋒企業(yè)。

 

利用基于Qualcomm© Networking Pro平臺的最新網(wǎng)絡(luò)技術(shù),HFCL和VVDN的專業(yè)無線團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)與成功制造了基于Wi-Fi 5的強(qiáng)大、可靠和安全的無線解決方案,而這些解決方案能夠滿足高性能要求,可以進(jìn)行擴(kuò)展,創(chuàng)造最大的網(wǎng)絡(luò)密度和容量。此外,這些解決方案還配備高度可伸縮的云端網(wǎng)絡(luò)管理平臺,幫助客戶從世界上的任何地方,管理任何數(shù)量的網(wǎng)絡(luò)部件,而且不必?fù)?dān)心在任何單一地點(diǎn)上面的基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模問題。這些解決方案已經(jīng)在印度市場進(jìn)行了部署,國際客戶也進(jìn)行了許多試驗(yàn)。HFCL另外還和VVDN一起為印度與全球市場推出基于Wi-Fi 6的無線解決方案,適應(yīng)解決方案的需求,幫助緩解日益增長的網(wǎng)絡(luò)壓力。

VVDN網(wǎng)絡(luò)和Wi-Fi業(yè)務(wù)部門主管哈珀利特-辛格(Harpreet Singh)表示:“我們很高興能夠成為HFCL的合作伙伴,后者一直通過為要求甚高的高性能網(wǎng)絡(luò)促進(jìn)端到端無線解決方案研發(fā),來引進(jìn)新技術(shù),從而支持創(chuàng)新。在我們開始建設(shè)新的全球創(chuàng)新園(Global Innovation Park)之后,VVDN就已經(jīng)憑借專門的SMT(表面組裝技術(shù))生產(chǎn)線和產(chǎn)品裝配平臺,擴(kuò)大了無線制造設(shè)施,這使得我們的生產(chǎn)交付能力提升了四倍。HFCL和VVDN已經(jīng)成功地為MU-MIMO(多用戶多輸入多輸出)和波束賦形解決方案部署了基于Wi-Fi 5的無線解決方案,現(xiàn)在開始著眼于開發(fā)新一波無線技術(shù)Wi-Fi 6,并且打算到今年第四季度為此提供整個(gè)無線解決方案組合?!?/p>

HFCL負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)的副總裁布瓦耐什-薩奇德瓦(Bhuvnesh Sachdeva)評論說:“我們的產(chǎn)品開發(fā)能力一直讓我們作為科技企業(yè)向前邁進(jìn),我們在這方面能夠以面向未來的方式,以最新技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā),而我們所開發(fā)的產(chǎn)品具有成本效益,并擁有我們自己的知識產(chǎn)權(quán)。HFCL一直與領(lǐng)先的電信公司合作,以便滿足他們在無線產(chǎn)品和解決方案上面的需求。我們的目標(biāo)是,推出高度可靠的Wi-Fi技術(shù)解決方案,并且確保這這些解決方案具有全球競爭力,是真正的‘印度制造’,可以幫助彌合目前存在于市場中的缺口。我們的卓越研究中心,以及位于印度國內(nèi)外不同地點(diǎn)、獲得了投資的研發(fā)工作室,正在進(jìn)行新時(shí)代技術(shù)的開發(fā)。我們發(fā)現(xiàn)VVDN Technologies是一位可靠的制造和ODM(原始設(shè)計(jì)制造商)合作伙伴,真正地具備按照我們的要求交付產(chǎn)品的能力和潛力,還能確保我們一直按照我們客戶的要求,不斷推進(jìn)無縫互聯(lián)體驗(yàn)。我們已經(jīng)成功地在市場上開發(fā)和交付了超過50,000個(gè)接入點(diǎn)、P2P和P2MP解決方案,并且希望能夠開展更多的工作?!?/p>

高通(Qualcomm)印度公司的業(yè)務(wù)開發(fā)資深總監(jiān)烏代-道德拉(Uday Dodla)表示:“我們很高興能夠與VVDN和HFCL合作,這兩家公司憑借前沿技術(shù)來支持無線基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品,我們與他們緊密合作,一起在Wi-Fi 6的基礎(chǔ)上創(chuàng)造和部署無線解決方案。這項(xiàng)合作將會迎合印度和全球市場,同時(shí)幫助發(fā)展我們的‘印度制造’生態(tài)系統(tǒng)。我們可以借此機(jī)會,真正地表明‘印度制造’能夠面向全世界。”

消息來源:VVDN Technologies
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