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新思科技推出業(yè)界首個硅生命周期管理平臺,將SoC設計體系提升到新高度

該數(shù)據(jù)分析驅(qū)動型平臺可實現(xiàn)性能、可靠性、功能安全性和保密性方面的極大改進
Synopsys, Inc.
2020-10-30 08:00 11915
新思科技近日正式推出業(yè)界首個以數(shù)據(jù)分析驅(qū)動的硅生命周期管理(SLM)平臺,能夠?qū)崿F(xiàn)對SoC從設計階段到最終用戶部署的全生命周期優(yōu)化,此舉旨在擴大公司在整個設計生命周期中的行業(yè)領導地位。

加利福尼亞州山景城2020年10月30日 /美通社/ --

點: 

  • 芯片和系統(tǒng)的復雜性日益增加,性能和可靠性要求不斷升級,推動著硅后分析、維護和優(yōu)化方面的需求不斷上升 
  • 新思科技的硅生命周期管理平臺SLM)通過分析片上監(jiān)控器和傳感器數(shù)據(jù),形成閉環(huán),優(yōu)化硅片生命周期的所有階段 
  • 對于數(shù)據(jù)中心和汽車等行業(yè)而言,性能、可靠性和功能安全性方面的提升將帶來數(shù)十億美元的潛在財務收益 
  • 基于新思科技在芯片和系統(tǒng)設計、驗證、測試、設計IP領域的領先地位以及與制造廠商的長期制造密切合作,這一新平臺未來潛能巨大

新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼: SNPS)近日正式推出業(yè)界首個以數(shù)據(jù)分析驅(qū)動的硅生命周期管理(SLM)平臺,能夠?qū)崿F(xiàn)對SoC從設計階段到最終用戶部署的全生命周期優(yōu)化,此舉旨在擴大公司在整個設計生命周期中的行業(yè)領導地位。SLM平臺與新思科技市場領先的Fusion Design(融合設計)工具緊密結(jié)合,將在整個芯片生命周期提供關鍵性能、可靠性和安全性方面的深入分析。這將為SoC團隊及其客戶帶來全新高度的視角,提升其在設備和系統(tǒng)生命周期的每個階段實現(xiàn)優(yōu)化操作的能力。 

“與當今許多其他業(yè)務領域一樣,半導體行業(yè)現(xiàn)在有機會進一步利用其產(chǎn)品和技術的經(jīng)驗性數(shù)據(jù),來實現(xiàn)整個電子價值鏈的高效率,包括在系統(tǒng)級部署階段,”新思科技首席運營官Sassine Ghazi表示,“基于我們在IC設計領域的核心專業(yè)知識,新思科技SLM平臺可帶來一系列改變行業(yè)游戲規(guī)則的優(yōu)化功能,并可將其擴展到IC設計、生產(chǎn)和部署的整個生命周期?!?

當今電子系統(tǒng)的復雜性日益增加,實現(xiàn)質(zhì)量和可靠性的難度不斷提升。此外,對任何類型性能下降的容忍度很低,同時需要滿足功能安全性和保密性的要求,這意味著需要一種新的方法來解決硅基系統(tǒng)的開發(fā)、運行和維護問題。數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡等關鍵應用領域,在性能和功率方面的改進將帶來數(shù)十億美元的潛在收益和成本節(jié)省。要實現(xiàn)如此巨大的收益,需要妥善管理芯片和系統(tǒng)從開發(fā)到部署整個生命周期的每個階段,從而確保始終獲得最佳結(jié)果。

市場調(diào)研機構(gòu)Semico Research Corp的ASIC和SoC首席市場分析師Richard Wawrzyniak表示:“解決芯片性能和可靠性的關鍵問題涉及數(shù)十億美元的投入,并非止于流片。這需要一種全新的方法來研究IC設計、制造和使用的整個過程。能夠訪問設備在整個芯片生命周期中的數(shù)據(jù)、并對這些數(shù)據(jù)進行針對性分析以實現(xiàn)全周期持續(xù)反饋和優(yōu)化,將為各行業(yè)系統(tǒng)公司所面臨的與半導體相關的質(zhì)量和安全性挑戰(zhàn)提供更為有效的解決途徑?!?/p>

此次發(fā)布的新思科技SLM平臺包含針對未來兩年的完整創(chuàng)新路線圖,基于兩個基本原則:盡可能多地收集與每個芯片相關的有用數(shù)據(jù),并在其整個生命周期中對這些數(shù)據(jù)進行分析,以獲得用于改進芯片和系統(tǒng)相關活動的可操作見解。第一個原則的實現(xiàn)方式是基于已經(jīng)從測試和產(chǎn)品工程中獲得的數(shù)據(jù),通過嵌入在每個芯片中的監(jiān)控器和傳感器深入了解芯片的運行,并在廣泛的環(huán)境和條件下測量目標活動。第二個原則是應用目標分析引擎對可用的芯片數(shù)據(jù)進行處理,以實現(xiàn)半導體生命周期各個階段的優(yōu)化,包括從設計實施到制造、生產(chǎn)測試、調(diào)試和現(xiàn)場最終運行等全部流程。

要了解有關新思科技SLM平臺的更多信息,請觀看數(shù)字設計技術專題討論會上有關硅生命周期管理的演講。您也可以在此處找到有關新思科技SLM平臺的更多詳細信息。

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新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?(“芯片到軟件”)合作伙伴,這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘K蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司,新思科技長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的全球領導者,并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領導作用。無論您是創(chuàng)建高級半導體的片上系統(tǒng) (SoC) 的設計人員,還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應用程序的軟件開發(fā)人員,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創(chuàng)新性、高質(zhì)量、安全的產(chǎn)品。要獲知更多信息,請訪問www.synopsys.com

編輯聯(lián)系人:

Camille Xu 
Synopsys, Inc. 
 wexu@synopsys.com 

Simone Souza
Synopsys, Inc. 
simone@synopsys.com

消息來源:Synopsys, Inc.
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