北京2021年6月24日 /美通社/ -- 4G改變生活，5G改變社會，只是這個改變并沒那么容易。
2020年是ITU所定義的全球5G商用元年，而中國則還要早一年。據(jù)中國信息通信研究院，2021年1～4月國內5G手機出貨量為9126.7萬部，占市場總體的72.7%，同比增長38.4%。這在一定程度上反映了5G通信在個人用戶層面的推進速度。
但5G不止于手機，在萬物互聯(lián)時代，必須提前搭建好一條條高速路，5G因此無可爭議地成為新基建之首。相比4G，5G在初始階段就明確規(guī)劃了三大應用場景：增強移動寬帶，其峰值速率將是4G網(wǎng)絡的10倍以上；海量機器通信，將實現(xiàn)從消費到生產(chǎn)的全環(huán)節(jié)、從人到物的全場景覆蓋；超高可靠低時延通信，通信響應速度將降至毫秒級。
由此衍生出的針對各個垂直行業(yè)應用的美好暢想就像一部科幻小說，而支撐這部小說實現(xiàn)的前提則是一座座看上去并不那么浪漫的高聳的基站。
5G基站建設新變化
一切美好前程，道路總會曲折波瀾。在行業(yè)內，5G基站的短板被調侃為“覆蓋、成本、功耗三個3”，即3倍成本、3倍功耗、1/3覆蓋。對此，德州儀器（TI）杰出技術專家Wenjing分析，部分原因是由于5G MM高頻高性能，采用Massive MIMO技術, 需要32通道、64通道等多通道架構，硬件通道數(shù)的上升直接導致成本、功耗、體積指標呈指數(shù)級上升。運營商迫切需要大幅降低建站成本和運營成本，因此對芯片的集成度、功耗及成本提出了更高的要求。
德州儀器杰出技術專家Wenjing
TI是最早參與中國5G建設的半導體廠商之一，德州儀器中國大客戶區(qū)域銷售經(jīng)理Vic介紹，放眼全球，中國的5G建設走在前列，截至2020年，中國已布局了70多萬個5G基站，完成了一些重點城市的大容量覆蓋。2021年計劃建設84萬個，完成更廣域的布局，重點轉向700MHz 4T4R 組網(wǎng)。通過更先進的工藝節(jié)點、更創(chuàng)新的設計架構、更大規(guī)模的集成度，TI一直力求實現(xiàn)高集成、低功耗、低成本的目標。事實上，TI每一代產(chǎn)品都會通過工藝演進/設計架構的創(chuàng)新，實現(xiàn)同等規(guī)模下，功耗30%左右的改善。
德州儀器中國大客戶區(qū)域銷售經(jīng)理Vic
不斷精進的架構
RRU單元作為無線通信的最后一環(huán)、最關鍵設備，猶如空中的一座橋，保證了信息的精準、實時送達。雖然射頻前端只是5G基站中的管道，真正的大腦是ASIC/FPGA等處理器，但如果沒有健康的管道為大腦輸送養(yǎng)分和數(shù)據(jù)，人體就無法執(zhí)行正常的活動。RRU的射頻信號處理與調制就如人體內的血管和神經(jīng)一樣復雜，射頻前端是RRU中極具挑戰(zhàn)、又至關重要的領域。
在傳統(tǒng)超外差系統(tǒng)中，接收器在RF頻率上接收到信號后，會將信號下變頻為較低的中頻（IF），在此將其數(shù)字化、濾波然后解調，RF前端要進行復雜的信號鏈處理。而隨著ADC、DAC轉換器技術的進步，可以將模擬變頻轉化為數(shù)字直接變頻，從而省略中頻環(huán)節(jié)，使得射頻直采收發(fā)信機的整體硬件設計簡單許多，因此外形尺寸更小、設計成本更低?！皩鹘y(tǒng)離散式超外差系統(tǒng)中的分離ADC、DAC、調制器、解調器、Serdes、時鐘、DVGA等各個功能模塊，集成到一顆芯片中，為5G Massive MIMO多通道架構實現(xiàn)提供了物理的可能性?！?Wenjing認為這個創(chuàng)新對于未來可能會達到上百通道數(shù)的Massive MIMO來說至為關鍵。
高集成度給用戶帶來的改變是巨大的，隨著通道數(shù)不斷增加，吞吐量增加，但RRU整體模塊尺寸卻僅有小幅增加。
以TI的AFE7920為例，是4T4R2F（4發(fā)4收2反饋路徑）射頻直采架構雙頻段收發(fā)器，發(fā)射鏈路主要由最高采樣速率為12GSPS 的RFDAC組成，支持第一/第二Nyquist 模式，接收和反饋鏈路主要由最高采樣速率3GSPS的 RFADC組成；收發(fā)鏈路支持獨立DSA增益控制，8對29.5 GSPS Serdes與主機互聯(lián)，集成低頻輸入的在板高頻時鐘。該產(chǎn)品相對于上一代產(chǎn)品，功耗降低了30%。
美好的數(shù)字射頻直采
TI在模擬/數(shù)字混合射頻信號領域具有多年積累，AFE7920正是基于TI的豐富經(jīng)驗所開發(fā)出的數(shù)字射頻直采芯片，相較于純模擬集成具有諸多優(yōu)勢。
首先，通常運營商在sub 6GHz頻段有最高400MHz的瞬時帶寬要求，在毫米波頻段有至少400MHz/800MHz的瞬時帶寬要求。TI的收發(fā)器可支持到最寬800MHz帶寬，滿足全部Sub 6GHz及部分毫米波的應用需求。
其次，全場景支持使平臺歸一化成為可能。5G基站的形態(tài)相對于4G更加豐富，包括宏站、小站、Massive MIMO等。同一顆芯片可以支持不同的基站形態(tài)，從而使客戶降低開發(fā)成本，更快地在市場上推出產(chǎn)品。
同時還支持混模模式。一個4T4R的單模芯片劈裂為兩個獨立的2T2R承載不同的頻段，實現(xiàn)單芯片混模場景。例如2T2R TDD+2T2R FDD等。更進一步，射頻直采架構的超高采樣率使得雙頻段的數(shù)字拉遠成為可能，從而實現(xiàn)通道級的雙頻段發(fā)射和接收，例如宏站場景下的1.8GHz+2.1GHz 雙頻段應用（從ASIC/FPGA，分別接收1.8GHz和2.1GHz的基帶信號，在芯片內部實現(xiàn)數(shù)字合路，最后通過同一發(fā)射通道進行雙頻段的發(fā)射，接收即為其的反向操作），兩個頻段的射頻拉遠距離可以達到3GHz，滿足客戶不同方面的需求。
此外，數(shù)字射頻直采技術無需鏡像和本振校準，簡化了整個系統(tǒng)的開發(fā)，同時提供芯片自檢報警機制，及天線校準、綠色節(jié)能等系統(tǒng)功能的靈活設定。
Wenjing強調，對于Massive MIMO和波束成形等技術而言，雖然重要的都是算法，射頻直采技術只是為算法提供硬件實現(xiàn)。但如果沒有高集成及通道間高度協(xié)同的芯片，Massive MIMO等新一代天線技術只會是紙上談兵。
5G看中國，射頻直采收發(fā)信機看TI
2017年中國第一代4G的MIMO基站就采用了TI的4T4R射頻直采芯片，而中國第一代5G基站也采用了TI的射頻信號鏈解決方案。值得一提的是，這一系列產(chǎn)品需求，很多都是來自中國客戶，Wenjing參與并主導了產(chǎn)品定義。這也是TI與其競爭對手的不同之處，即5G產(chǎn)品定義的重心放在中國，更貼近中國客戶的需求，這也是TI深耕中國35年的體現(xiàn)之一。
TI在中國5G基站建設中發(fā)揮了極其重要的作用，跨越2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡，囊括宏站、Massive MIMO、小站等多種站型。而且TI還在不斷改進產(chǎn)品，支持更多的通道，更大的帶寬和更低的功耗，以滿足客戶不斷更新的需求。TI 最新發(fā)布的AFE8092 8T8R射頻直采多頻段收發(fā)信機在AFE7920的基礎上進一步的通過架構革新，在集成度提高的同時，再次實現(xiàn)了同等場景下功耗的30%下降。相比于4T4R的產(chǎn)品，可以更好地滿足Massive MIMO所需。
為了應對復雜的5G通信架構，有源天線系統(tǒng)的演進速度遠超以往。包括需要減小信號鏈大小，降低復雜性，同時提供寬帶寬和多個頻率；可在高環(huán)境溫度下工作的高密度電源管理；以及通過基于分組的前傳接口實現(xiàn)網(wǎng)絡同步。TI除了高集成的模擬前端之外，還提供包括電源、時鐘、MCU、放大器、接口等，從而實現(xiàn)全系統(tǒng)解決方案。
不久前，工業(yè)和信息化部網(wǎng)站上公布了《5G應用“揚帆”行動計劃（2021-2023年）》并正式征求意見，目標到2023年，我國5G應用發(fā)展水平顯著提升，綜合實力持續(xù)增強；5G個人用戶普及率超過40%，用戶數(shù)超過5.6億；5G網(wǎng)絡接入流量占比超50%，5G網(wǎng)絡使用效率明顯提高；5G物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)年均增長率超200%。
5G基站是新型信息基礎設施的基石，TI擁有品類齊全的模擬和嵌入式處理系列產(chǎn)品，強大的本地制造研發(fā)能力、遍布全國的產(chǎn)品分銷及銷售網(wǎng)絡，幫助中國客戶實現(xiàn)更低延遲和更高數(shù)據(jù)速率的5G系統(tǒng)，促進更多創(chuàng)新應用，賦能中國新基建。TI植根中國35年，始終如一，同中國客戶一起迎接未來挑戰(zhàn)。
集成電路很小，“心”的天地可以更大。
關于德州儀器(TI)
德州儀器 (TI) (納斯達克股票代碼：TXN) 是一家全球化的半導體公司，致力于設計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、個人電子產(chǎn)品、通信設備和企業(yè)系統(tǒng)等市場。我們致力于通過半導體技術讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實用，創(chuàng)造一個更美好的世界。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎之上，使我們的技術變得更小巧、更快速、更可靠、更實惠，從而實現(xiàn)半導體在電子產(chǎn)品領域的廣泛應用，這就是工程的進步。這正是我們數(shù)十年來乃至現(xiàn)在一直在做的事。欲了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)站www.ti.com.cn。
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