Rambus推出支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)，速率可達8.4Gbps，助力AI/ML性能提升

新聞摘要：

• 提供HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)解決方案，包含完全集成的PHY和數(shù)字控制器
• 高達8.4Gbps的數(shù)據(jù)速率，為人工智能/機器學習（AI/ML）和高性能計算（HPC）應用提供TB級帶寬加速器
• 利用領(lǐng)先市場的HBM2/2E專業(yè)經(jīng)驗和用戶基數(shù)，加速客戶基于下一代HBM3內(nèi)存設計的實現(xiàn)

北京2021年8月25日 /美通社/ -- 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出支持HBM3的內(nèi)存接口子系統(tǒng)，內(nèi)含完全集成的PHY和數(shù)字控制器。憑借高達8.4Gbps的突破性數(shù)據(jù)傳輸速率，該解決方案可提供超過1TB/s的帶寬，是當前高端HBM2內(nèi)存子系統(tǒng)的兩倍以上。依托在HBM2/2E內(nèi)存接口部署方面的市場領(lǐng)先地位，Rambus是客戶實現(xiàn)下一代HBM3內(nèi)存加速器的理想之選。

Rambus 支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)

IDC內(nèi)存半導體副總裁Soo Kyoum Kim表示：“AI/ML訓練對內(nèi)存帶寬的需求永無止境，一些前沿訓練模型現(xiàn)已擁有數(shù)以十億的參數(shù)。Rambus支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)進一步提高了原有的性能標準，可支持當下最先進的AI/ML和HPC應用。”

憑借在高速信號處理方面逾30年的專業(yè)知識，以及在2.5D內(nèi)存系統(tǒng)架構(gòu)設計和實現(xiàn)方面的深厚積淀，Rambus實現(xiàn)了高達8.4Gbps的HBM3運行速率。除了支持HBM3的完全集成式存儲器子系統(tǒng)外，Rambus還為客戶提供中介層和封裝的參考設計，加快客戶產(chǎn)品上市速度。

Rambus內(nèi)存接口IP部門總經(jīng)理Matt Jones表示：“通過采用我們支持HBM的超高性能內(nèi)存子系統(tǒng)，設計人員能夠為要求最嚴苛的設計方案實現(xiàn)所需帶寬?；趶V泛的HBM2客戶部署基數(shù)，我們打造了完全集成的PHY和數(shù)字控制器解決方案，并提供全套支持服務，可確保任務關(guān)鍵型AI/ML設計的一次到位成功實現(xiàn)?！?/p>

Rambus支持HBM3的內(nèi)存接口子系統(tǒng)的優(yōu)勢：

• 高達8.4Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，以及1.075TB/s帶寬
• 完全集成的PHY和數(shù)字控制器，可降低ASIC設計的復雜度，并加速上市時間
• 針對所有類型數(shù)據(jù)流量場景，完全釋放帶寬性能
• 支持HBM3 RAS功能
• 內(nèi)置硬件級性能活動監(jiān)視器
• 提供Rambus系統(tǒng)和SI/PI專家技術(shù)支持，為ASIC設計人員提供幫助，確保設備和系統(tǒng)具有最優(yōu)的信號和電源完整性
• 作為IP授權(quán)的一部分，提供包括2.5D封裝和中介層參考設計
• 具有特色的LabStation?開發(fā)環(huán)境，可實現(xiàn)快速系統(tǒng)啟動、校正和調(diào)試
• 可提供先進AI/ML訓練和HPC系統(tǒng)等應用所需的極高性能

要了解有關(guān)Rambus接口IP，包括PHY和控制器的更多信息，請訪問rambus.com/interface-ip。