德州儀器 (TI)全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工

晶圓制造基地位于德克薩斯州謝爾曼，總投資額達(dá) 300 億美元

北京2022年5月19日 /美通社/ -- 德州儀器(納斯達(dá)克股票代碼：TXN)今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工。德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓（Rich Templeton）先生在動(dòng)工儀式上慶祝該基地建設(shè)正式開始，并重申了德州儀器致力于擴(kuò)大長期的自有制造能力的承諾。

譚普頓先生表示："今天是一個(gè)重要的里程碑，我們將為半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的發(fā)展奠定基礎(chǔ)，以滿足客戶未來幾十年的需求。公司成立90多年以來，我們一直致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，讓世界更美好。我們很高興謝爾曼先進(jìn)的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地將幫助TI持續(xù)提升制造能力和技術(shù)競爭優(yōu)勢。"

此項(xiàng)目投資約300億美元，計(jì)劃建造四座工廠以滿足長期的市場需求。這些新工廠每天將制造數(shù)千萬顆模擬和嵌入式處理芯片，廣泛地應(yīng)用于全球市場的各類電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

可持續(xù)制造

一直以來，TI致力于負(fù)責(zé)任的、可持續(xù)制造的長期承諾。新工廠將按照能源和環(huán)境設(shè)計(jì)先鋒(LEED)金級認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，這是LEED建筑評級中在結(jié)構(gòu)效率和可持續(xù)發(fā)展方面的最高標(biāo)準(zhǔn)之一。通過采用先進(jìn)的12英寸晶圓制造設(shè)備和工藝，新工廠將進(jìn)一步減少廢棄物的排放，并降低對水和能源的消耗。

投資12英寸晶圓制造

謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預(yù)計(jì)于2025年開始投產(chǎn)。該晶圓制造基地將加入TI現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達(dá)拉斯（Dallas）DMOS6；位于德州理查森（Richardson）的RFAB1和即將竣工并預(yù)計(jì)于2022年下半年開始投產(chǎn)的RFAB2；以及位于猶他州李海（Lehi）預(yù)計(jì)于2023年初投產(chǎn)的LFAB。譚普頓先生表示："我們對長期產(chǎn)能的持續(xù)投資，將進(jìn)一步提升公司的成本優(yōu)勢，并加強(qiáng)對供應(yīng)鏈的控制能力。"

一直以來，TI對長期產(chǎn)能持續(xù)投資，不斷提升制造能力和技術(shù)競爭優(yōu)勢，以支持客戶未來幾十年的增長。TI在中國成都的生產(chǎn)制造基地集晶圓制造、封裝、測試、凸點(diǎn)加工和晶圓測試為一體，目前正在擴(kuò)建第二座封裝/測試廠房。

關(guān)于德州儀器(TI)

德州儀器（TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導(dǎo)體公司，致力于設(shè)計(jì)、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、個(gè)人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等市場。我們致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，創(chuàng)造一個(gè)更美好的世界。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)之上，使我們的技術(shù)變得更小巧、更快速、更可靠、更實(shí)惠，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，這就是工程的進(jìn)步。這正是我們數(shù)十年來一直在做的事。

自1986年以來，德州儀器植根中國，持續(xù)投資，助力客戶成功。目前，我們在中國建設(shè)了完整的本土支持體系，包括成都一體化的制造基地，上海、深圳兩個(gè)產(chǎn)品分撥中心，北上深三個(gè)研發(fā)中心，遍布全國的近20個(gè)銷售和技術(shù)支持分公司，以及TI.com.cn提供的海量技術(shù)資源和便捷的本地購買方式，全方位地支持客戶當(dāng)前和未來的發(fā)展。

欲了解更多信息，請?jiān)L問公司網(wǎng)站www.ti.com.cn。