上海2022年8月31日 /美通社/ -- 8月31日，安集科技發(fā)布半年度業(yè)績報告。得益于成熟產(chǎn)品放量及多款新產(chǎn)品通過論證實(shí)現(xiàn)銷售，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入50,336.57萬元，比去年同期增長77.86%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為12,686.07萬元,較去年同期增長75.75%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為13,554.09萬元，較去年同期增長293.60%。
通過與客戶緊密合作，共同研發(fā)各類新技術(shù)、新應(yīng)用所需的定制化產(chǎn)品，形成了包括銅及銅阻擋層拋光液、介電材料拋光液、鎢拋光液、基于氧化鈰磨料的拋光液、襯底拋光液、功能性濕電子化學(xué)品和新材料新工藝在內(nèi)的七大產(chǎn)品平臺，均取得了不同程度的進(jìn)展和突破：
1.銅及銅阻擋層拋光液的成熟產(chǎn)品在多家新建芯片制造廠作為首選打入客戶端并準(zhǔn)備量產(chǎn)，多款產(chǎn)品在邏輯芯片和存儲芯片領(lǐng)域持續(xù)上量，在先進(jìn)制程上持續(xù)驗(yàn)證，拓寬應(yīng)用領(lǐng)域；
2.氮化硅拋光液通過客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，使國內(nèi)具備氮化硅拋光液產(chǎn)品自主供應(yīng)能力，同時也進(jìn)一步提升了安集科技的介電材料拋光液產(chǎn)品平臺的競爭力；
3.鎢拋光液在28nm邏輯芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)通過驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)銷售，多個產(chǎn)品在不同的客戶和技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行測試驗(yàn)證，進(jìn)展順利；
4. 基于氧化鈰磨料的拋光液在國內(nèi)領(lǐng)先的存儲客戶持續(xù)突破，多款新產(chǎn)品完成論證測試并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售；
5.襯底拋光液產(chǎn)品平臺發(fā)展快速，硅精拋液取得突破，技術(shù)性能達(dá)到國際先進(jìn)水平，并在國內(nèi)領(lǐng)先硅片生產(chǎn)廠完成論證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，部分產(chǎn)品已獲得中國臺灣客戶的訂單。為客戶定制開發(fā)的用于第三代半導(dǎo)體襯底材料的拋光液，部分產(chǎn)品已獲得海外客戶的訂單；
6.堿性銅拋光后清洗液取得突破，在客戶先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)驗(yàn)證進(jìn)展順利，進(jìn)一步完善了公司拋光后清洗液產(chǎn)品平臺。
7.功能性濕電子化學(xué)品持續(xù)發(fā)展，在與多家客戶合作開發(fā)及驗(yàn)證中進(jìn)展順利，28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)刻蝕后清洗液持續(xù)上量，并成功進(jìn)入中國臺灣市場。
8.新材料新工藝用拋光液快速拓展，安集科技與客戶緊密合作，定制開發(fā)的碳拋光液實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售；三維集成用系列拋光液（TSV，混合鍵合等）在與多個客戶進(jìn)行合作開發(fā)和測試驗(yàn)證，進(jìn)展順利；
9. 結(jié)合客戶需求以及公司技術(shù)平臺，在電化學(xué)研究基礎(chǔ)上，公司初步完成了電化學(xué)鍍技術(shù)平臺的建立，銅電鍍液添加劑在先進(jìn)封裝領(lǐng)域已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，進(jìn)展順利。
搭建電鍍液技術(shù)平臺，助力國產(chǎn)自主步伐
電鍍是集成電路制造關(guān)鍵工藝。在集成電路制造及先進(jìn)封裝中，電鍍廣泛應(yīng)用于集成電路制造大馬士革工藝、硅通孔工藝（TSV）、先進(jìn)封裝凸點(diǎn)工藝（bump）以及再分布線（RDL）工藝，實(shí)現(xiàn)金屬互聯(lián)。電鍍液是實(shí)現(xiàn)電鍍技術(shù)的關(guān)鍵材料。安集結(jié)合客戶需求及現(xiàn)有技術(shù)平臺，在電化學(xué)研究基礎(chǔ)上，初步完成電化學(xué)鍍技術(shù)平臺的建立。
電鍍液系列產(chǎn)品的布局，是安集在橫向拓展產(chǎn)品平臺的重大邁步，未來安集將通過自研、合作開發(fā)等方式加快電鍍液添加劑系列產(chǎn)品的推出和產(chǎn)業(yè)化，助力國內(nèi)半導(dǎo)體制造用關(guān)鍵材料自主可控供應(yīng)能力的提升。
安集科技的化學(xué)機(jī)械拋光液和功能性濕電子化學(xué)品產(chǎn)品已成功應(yīng)用于邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片、功率器件、傳感器、第三代半導(dǎo)體及其他特色工藝芯片，并已進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先客戶的主流供應(yīng)商行列。
同時，為了提升自身產(chǎn)品的穩(wěn)定性和競爭力，并確保戰(zhàn)略供應(yīng)，安集科技核心原材料自主可控供應(yīng)的能力，以支持產(chǎn)品研發(fā)，并保障長期供應(yīng)的可靠性。
聯(lián)系人：
Iris Zhu
15900556759
