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2022第四季度及全年財(cái)務(wù)亮點(diǎn)：
上海2023年3月30日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2022年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司在2022全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣337.6億元，同比增長(zhǎng)10.7%。全年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)人民幣32.3億元，同比增長(zhǎng)9.2%。
2022年，長(zhǎng)電科技在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)與制造等領(lǐng)域的先發(fā)布局持續(xù)收獲成效。公司通過(guò)與全球客戶深入合作磨練出的工藝技術(shù)核心能力，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。XDFOI? Chiplet多維異構(gòu)集成系列工藝進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。公司面向更多客戶提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案。報(bào)告期內(nèi)，公司高性能、高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)和扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的營(yíng)收和利潤(rùn)貢獻(xiàn)同比實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。運(yùn)算電子、汽車電子等高附加值產(chǎn)品營(yíng)收占比持續(xù)上升。來(lái)自于汽車電子的收入2022 年同比增長(zhǎng)85%，運(yùn)算電子同比增長(zhǎng)46%。在測(cè)試領(lǐng)域，公司引入5G射頻、車載芯片，高性能計(jì)算芯片等更多的測(cè)試業(yè)務(wù)，相關(guān)收入同比增長(zhǎng)達(dá)到25%。公司在過(guò)去三年通過(guò)持續(xù)的盈利和資產(chǎn)結(jié)構(gòu)的改善，現(xiàn)金流能力顯著提升，資產(chǎn)負(fù)債率下降，連續(xù)13個(gè)季度實(shí)現(xiàn)正自由現(xiàn)金流。
長(zhǎng)電科技始終以客戶為中心，全面精進(jìn)生產(chǎn)和服務(wù)質(zhì)量，得到來(lái)自全球客戶和各方的高度認(rèn)可。同時(shí)，公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，積極滿足客戶的中長(zhǎng)期需求。長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)。為進(jìn)一步強(qiáng)化先端技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)能力，公司完成向全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司增資至10億元人民幣。韓國(guó)工廠工業(yè)4.0智能新廠房完成建設(shè)，新加坡工廠實(shí)現(xiàn)了一系列自動(dòng)化生產(chǎn)與技改升級(jí)。
長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生表示：“2022年，公司克服了終端消費(fèi)類市場(chǎng)需求萎縮等不利因素，在汽車電子，高性能計(jì)算等領(lǐng)域完成了多項(xiàng)新技術(shù)開(kāi)發(fā)及多家全球知名客戶新產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入，為企業(yè)今后的高質(zhì)量發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。2022年四季度以來(lái)至今，手機(jī)等消費(fèi)類市場(chǎng)下滑壓力依舊明顯，全球集成電路產(chǎn)業(yè)仍處于典型的下行周期。長(zhǎng)電科技積極利用短期內(nèi)營(yíng)收和利潤(rùn)空間承壓回落的調(diào)整周期和靈活的全球化布局，加速芯片成品制造工藝向高性能化的主動(dòng)轉(zhuǎn)型和產(chǎn)線自動(dòng)化智能化升級(jí)，為近未來(lái)全球市場(chǎng)回暖和新的一輪應(yīng)用需求增長(zhǎng)做好充足準(zhǔn)備?！?/p>
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關(guān)于長(zhǎng)電科技
長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。
通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進(jìn)的引線鍵合技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
