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具備多達(dá)480個內(nèi)核、32TB內(nèi)存和12個GPU，實時為SAP和Oracle工作流程中生成式AI提供動力
美國加州圣何塞2023年5月16日 /美通社/ -- Supermicro，Inc. （NASDAQ：SMCI）為云端、AI/ML、存儲和5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT解決方案提供商，推出了其系列中性能最強大的服務(wù)器，專為大規(guī)模數(shù)據(jù)庫和企業(yè)應(yīng)用而設(shè)計。該多處理器產(chǎn)品系列包括八路服務(wù)器，為需要高達(dá)480個核心和32 TB DDR5內(nèi)存的內(nèi)存數(shù)據(jù)庫提供了出色的性能表現(xiàn)，是理想的選擇。此外，該產(chǎn)品系列還包含四路服務(wù)器，適合需要具備多達(dá) 240個內(nèi)核和16 TB高速內(nèi)存的單一系統(tǒng)映像的應(yīng)用。這些強大的系統(tǒng)均搭載第4代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器。與前一代的八路和四路服務(wù)器相比，此系統(tǒng)的內(nèi)核數(shù)量增加2倍，存儲器容量增加1.33倍，內(nèi)存帶寬增加2倍。此外，與前幾代系統(tǒng)相比，這些系統(tǒng)提供高達(dá)4倍用于連接周邊設(shè)備的I/O帶寬。Supermicro的八路系統(tǒng)在SPECcpu2017 FP Rate基準(zhǔn)測試中，無論是基準(zhǔn)還是峰值結(jié)果，都取得了有史以來最高的單一系統(tǒng)性能評級。另外，Supermicro八路和四路服務(wù)器在各項SPEC基準(zhǔn)測試中均表現(xiàn)出卓越的性能。更多關(guān)于SPEC基準(zhǔn)測試的信息，請訪問：http://www.spec.org。
Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示："為了滿足企業(yè)客戶的需求我們不斷進(jìn)步，推出了全新八路和四路服務(wù)器。這些是目前業(yè)界最大型、性能最強大的服務(wù)器之一。為滿足世界級組織對于單一系統(tǒng)的簡易性和可維護(hù)性的高需求為目標(biāo)，我們在單一機(jī)箱中放入了多達(dá)480個內(nèi)核、32TB內(nèi)存，還有多達(dá)12個NVIDIA H100 TensorCore GPU。我們新的八路系統(tǒng)在大型 MP 系統(tǒng)的浮點和整數(shù)性能方面領(lǐng)先整個業(yè)界。憑借我們的Building Block Solutions在服務(wù)器設(shè)計上的運用，我們能夠更快地將各種服務(wù)器推向市場，部署到從智能邊緣應(yīng)用到企業(yè)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等不同的位置。我們?nèi)虻目蛻衄F(xiàn)在都能使用Supermicro所提供的機(jī)柜級解決方案，不受任何限制。"
更多關(guān)于Supermicro X13 多處理器服務(wù)器的信息，請訪問：https://www.supermicro.com/en/products/mp?pro=generation_new%3DX13
上述八路和四路服務(wù)器均已通過SAP HANA和 Oracle 數(shù)據(jù)庫與應(yīng)用程序認(rèn)證。這些系統(tǒng)擁有大型內(nèi)存集區(qū)，可實現(xiàn)卓越的SAP和Oracle性能，所有工作負(fù)載全都在單一節(jié)點中擴(kuò)展，不會發(fā)生跨網(wǎng)絡(luò)水平擴(kuò)展的延遲。此外，四路系統(tǒng)可裝入兩個雙倍寬度的GPU，而八路系統(tǒng)則最多可裝入12個雙倍寬度的GPU，因此能對SAP和Oracle數(shù)據(jù)集進(jìn)行實時或批次的AI訓(xùn)練和推理。這些系統(tǒng)具備多功能性和可擴(kuò)展性，能滿足未來的SAP和 Oracle部署，用于正快速進(jìn)化的ERP工作流程的生成式AI自動化。
新的八路和四路服務(wù)器降低了為企業(yè)應(yīng)用打造高性能超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的復(fù)雜性，適合用于包括人工智能、數(shù)據(jù)庫、分析、商業(yè)情報、ERP、CRM和科學(xué)可視化等工作負(fù)載。通過將大量運算、內(nèi)存和儲存資源整合到操作系統(tǒng)的單一實例中，不僅能減輕系統(tǒng)的管理作業(yè)，同時簡化了與其他服務(wù)器的聯(lián)網(wǎng)。上述兩個新系統(tǒng)的規(guī)格：
Intel Americas Corporate副總裁暨總經(jīng)理 Greg Ernst 表示："在開發(fā)搭載第4代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器的縱向擴(kuò)展系統(tǒng)領(lǐng)域，Supermicro無疑是杰出的領(lǐng)導(dǎo)者。這些系統(tǒng)擁有數(shù)百個內(nèi)核和TB級容量的內(nèi)存，正是為了加快企業(yè)應(yīng)用的速度所設(shè)計。 我們將繼續(xù)與 Supermicro密切合作，為大規(guī)模應(yīng)用提供創(chuàng)新系統(tǒng)。"
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務(wù)器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和服務(wù)，同時繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計和制造，通過全球化營運展現(xiàn)規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響（綠色計算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷），進(jìn)而針對客戶實際的工作負(fù)載和應(yīng)用實現(xiàn)最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer， Inc. 的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。
Intel、Intel 標(biāo)志及其他Intel 標(biāo)記皆為Intel Corporation 或其子公司的商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財產(chǎn)。
