宜鼎工控內(nèi)存再進(jìn)化，推出PRO Series強(qiáng)固解決方案

全面解決高溫、震動(dòng)等終端智能應(yīng)用痛點(diǎn)，助力車(chē)載與航天系統(tǒng)

深圳2023年10月8日 /美通社/ -- 現(xiàn)今智能應(yīng)用愈趨多元，面對(duì)AI、DDR5等高效運(yùn)算產(chǎn)生的系統(tǒng)高溫，以及車(chē)載、航天領(lǐng)域的嚴(yán)苛環(huán)境條件，采取特殊規(guī)格、技術(shù)升級(jí)的內(nèi)存解決方案，將是維持系統(tǒng)穩(wěn)定度的關(guān)鍵要素。2023年9月27日，AIoT與工業(yè)級(jí)內(nèi)存領(lǐng)導(dǎo)品牌宜鼎國(guó)際（Innodisk）全新推出PRO Series內(nèi)存強(qiáng)固解決方案，推動(dòng)旗下內(nèi)存產(chǎn)品升級(jí)，使其不僅擁有工業(yè)級(jí)高質(zhì)量，更具備「抵御極端溫度、耐震、抗腐蝕」等強(qiáng)固特點(diǎn)，讓系統(tǒng)在高強(qiáng)度情境維持高效運(yùn)作、力助邊緣AI應(yīng)用穩(wěn)健落地。

原生工控專(zhuān)家領(lǐng)先布局、打造專(zhuān)為抵御嚴(yán)苛環(huán)境而生的PRO Series內(nèi)存強(qiáng)固解決方案

宜鼎持續(xù)深化AI產(chǎn)業(yè)布局，推出多項(xiàng)軟硬件解決方案，其中在工業(yè)級(jí)內(nèi)存方面，除了積極革新產(chǎn)品規(guī)格，更致力以先進(jìn)技術(shù)為產(chǎn)品加值，使旗下內(nèi)存能夠在AI時(shí)代扮演智慧賦能的關(guān)鍵角色。就車(chē)載、航天產(chǎn)業(yè)而言，在AI技術(shù)注入下催生如自駕技術(shù)、先進(jìn)科技輔助等革命性應(yīng)用，雖推升高效運(yùn)算需求與DDR5滲透率，卻也讓系統(tǒng)在高工作負(fù)載下，容易因過(guò)熱導(dǎo)致故障；或在顛簸、頻繁震動(dòng)的應(yīng)用場(chǎng)域中，增添系統(tǒng)內(nèi)模塊松脫風(fēng)險(xiǎn)，為著重穩(wěn)定性的工控領(lǐng)域帶來(lái)全新挑戰(zhàn)。

宜鼎不僅擁有業(yè)界最齊全的工業(yè)級(jí)DDR5模塊，更持續(xù)將產(chǎn)品進(jìn)化，透過(guò)PRO Series旗下四大產(chǎn)品技術(shù)：「極寬溫內(nèi)存、DDR5專(zhuān)用散熱片、U型耐震扣、Rugged DIMM & XR-DIMM抗震內(nèi)存」，逐一擊破各項(xiàng)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用痛點(diǎn)，并于Flash Memory Summit、Embedded World屢獲國(guó)際肯定。

自駕系統(tǒng)、智能充電樁等Edge AI設(shè)備常位于戶(hù)外環(huán)境，面對(duì)極端溫度的適應(yīng)力成為選擇零組件時(shí)的關(guān)鍵考慮。宜鼎「極寬溫內(nèi)存」對(duì)于極端溫度具備良好耐受力，除DDR4規(guī)格外，其DDR5規(guī)格支持-40~105℃的溫度范圍，是全球唯一可在100 ℃以上穩(wěn)定運(yùn)作的工業(yè)級(jí)DDR5內(nèi)存，且采用經(jīng)AEC-Q100認(rèn)證的業(yè)界最高規(guī)格車(chē)用IC，內(nèi)存模塊本身更通過(guò)軍規(guī)MIL-STD-810G的震動(dòng)和溫度沖擊測(cè)試；「DDR5專(zhuān)用散熱片」則透過(guò)鋁合金鰭片設(shè)計(jì)、以及完整包覆PMIC (電源管理芯片)的特殊散熱輔料，讓DDR5內(nèi)存在系統(tǒng)中有效降溫，達(dá)到全面散熱效果。

針對(duì)航天、車(chē)載設(shè)備或系統(tǒng)運(yùn)輸過(guò)程中常見(jiàn)的震動(dòng)問(wèn)題，PRO Series同樣提供多元解決方案應(yīng)對(duì)。「U型耐震扣」由抗沖擊的工業(yè)級(jí)PANLITE® PC材質(zhì)制成，可固定于DRAM模塊插槽兩側(cè)，防止模塊從主板脫落，以最小成本大幅強(qiáng)化抗震成效；因應(yīng)劇烈晃動(dòng)與沖擊，「Rugged DIMM & XR-DIMM抗震內(nèi)存」則從結(jié)構(gòu)著手、以客制設(shè)計(jì)的孔位將內(nèi)存加強(qiáng)固定于主板上，尤其適合航天與云霄飛車(chē)系統(tǒng)等機(jī)具。此外，導(dǎo)入Rugged DIMM或XR-DIMM的客戶(hù)更可免費(fèi)升級(jí)U型芯片強(qiáng)固技術(shù)，以UV凝固技法讓模塊上的每顆DRAM芯片更加牢固。

宜鼎國(guó)際工控DRAM事業(yè)處總經(jīng)理張偉民表示：「持續(xù)蓬勃的AIoT與邊緣運(yùn)算趨勢(shì)，促使更多內(nèi)存業(yè)者在近年加深工控產(chǎn)品布局；然而宜鼎作為原生工控品牌，已長(zhǎng)期投入此專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域并站穩(wěn)全球領(lǐng)導(dǎo)地位，掌握技術(shù)與市場(chǎng)先機(jī)。隨著各式AI終端應(yīng)用如雨后春筍般在產(chǎn)業(yè)落地，攸關(guān)效能的內(nèi)存，也須面對(duì)各式環(huán)境挑戰(zhàn)。宜鼎旗下產(chǎn)品廣泛使用于高溫、多震動(dòng)的工業(yè)應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)，并具備豐富的全球客戶(hù)導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)與洞察；而今透過(guò)PRO Series加以滿(mǎn)足第一線(xiàn)需求，讓內(nèi)存不斷挑戰(zhàn)更高標(biāo)準(zhǔn)，并發(fā)揮客制化優(yōu)勢(shì)，針對(duì)嚴(yán)苛情境提供更細(xì)致、專(zhuān)業(yè)化的產(chǎn)品陣容與服務(wù)。」 

宜鼎DDR4 / DDR5內(nèi)存全面加值抗硫化處理，以進(jìn)階防護(hù)規(guī)格實(shí)現(xiàn)客戶(hù)承諾

除上述高溫與震動(dòng)挑戰(zhàn)外，面對(duì)嚴(yán)峻環(huán)境與工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景中可能面臨的氣體腐蝕威脅，宜鼎更為旗下全系列DDR4與DDR5內(nèi)存模塊提供標(biāo)配加值服務(wù)，透過(guò)抗硫化隔離技術(shù)全面提升產(chǎn)品防護(hù)規(guī)格，讓系統(tǒng)運(yùn)作順利無(wú)虞。

宜鼎團(tuán)隊(duì)秉持極致服務(wù)精神，從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、導(dǎo)入評(píng)估到平臺(tái)測(cè)試，致力為客戶(hù)克服極端情境中的多元挑戰(zhàn)，為AI與高效運(yùn)算打下穩(wěn)固基石。

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