簡單易用的 25 A 轉(zhuǎn)換器集成 NexFET? 技術,效率比其它產(chǎn)品提高5%,開關速度提高1.5 倍
北京2011年4月7日電 /美通社亞洲/ -- 日前,德州儀器(TI)日前宣布推出集成 FET 的業(yè)界最小型、較高效率的降壓轉(zhuǎn)換器,可為電信、網(wǎng)絡以及其它應用提供高達25A 的電流。如欲了解產(chǎn)品詳情,敬請訪問:www.ti.com.cn/tps56221-pr。
25A,14V 的 TPS56221集成 NexFET MOSFET 且簡單易用,與 SWIFT 開關轉(zhuǎn)換器同步,可在12V 輸入至1.3V 輸出的高負載條件下,同時實現(xiàn)超過200W/in3 的功率密度以及超過90%的效率,從而可在500kHz 開關頻率下提供高達25A 的持續(xù)輸出電流。最新 TPS56121 15A、14V 同步開關轉(zhuǎn)換器與其它同類產(chǎn)品相比,不但可在5V 輸入至1.2V 輸出下將效率提高3%,而且還可將開關速度提高2倍。
TI 電源管理業(yè)務部高級副總裁 Sami Kiriaki 指出:“板裝電源通常有很多電路,因而需要更高的功率密度與電源效率,尤其是那些在更強電流下工作的系統(tǒng)。這兩款新產(chǎn)品既可將我們的 SWIFT 系列產(chǎn)品延伸至更強電流應用的領域,又可幫助客戶在功率密度、效率以及熱管理方面有所突破,從而為終端設備實現(xiàn)更低的功耗和更高的可靠性。”
TPS56221與 TPS56121采用熱增強型5毫米 x 6毫米 QFN 封裝,尺寸比其它分立式解決方案小 30%,僅為315 mm2。這兩款器件是首批集成 TI NexFET 技術的產(chǎn)品,可提高熱性能、保護功能、效率以及可靠性。它們不但提供300kHz、500kHz 以及1MHz 三種可選頻率以實現(xiàn)更高的設計靈活性,而且還支持4.5V~14V 的寬泛輸入電壓。
TPS56221與 TPS56121的主要特性與優(yōu)勢:
NexFET 功率塊支持多相位50A、100A 及更強電流
除 SWIFT 轉(zhuǎn)換器的強電流性能之外,TI 去年推出的 CSD86350Q5D NexFET 功率塊還可在更強電流下實現(xiàn)高效率的多相位負載點設計。小巧的5毫米 x 6毫米堆棧型 MOSFET 采用接地引線框架 SON 封裝,支持高達1.5MHz 的頻率,可降低熱阻抗并簡化布局。CSD86350Q5D在25A 電流下效率超過90%,且還能與 TI 的 TPS40140堆棧控制器相結(jié)合,在保持整個負載高效率的同時,支持多相位設計;其電流可擴展至50A、100A 以及更高。
廣泛的降壓轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列
TI 可提供業(yè)界最廣泛的降壓轉(zhuǎn)換器,其中包括集成FET 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器、支持外部 MOSFET 的 TPS40K? DC/DC 控制器以及全面集成型電源解決方案,如集成電感器的最新 TPS84620等。
供貨情況
TPS56221 與 TPS56121 采用22引腳5毫米 x 6毫米 QFN 封裝,該封裝有一個 PowerPad? 散熱焊盤,易于焊接。樣片與評估板將于3月底面市。
查閱有關 TI 電源產(chǎn)品與設計工具的更多信息:
商標
SWIFT、NexFET、TPS40K、PowerPad 以及 Power Stage Designer 是德州儀器的商標。所有商標與注冊商標均是其各自所有者的財產(chǎn)。
關于德州儀器公司
德州儀器(TI)始終致力于幫助客戶從容應對任何設計挑戰(zhàn),從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案,讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導體公司,TI 在全球超過30個國家設有制造、設計或銷售機構。
TI 在紐約證交所上市交易,交易代碼為 TXN。
如欲了解有關 TI 的進一步信息,敬請查詢 http://www.ti.com.cn。
TI 半導體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話:800-820-8682。