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超過15個經過全面升級的服務器產品系列，專為實現高性能、高效率而優(yōu)化，并支持新一代GPU、更高帶寬的內存、400GbE網絡、E1.S與E3.S 硬盤，以及直達芯片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技術，且可搭載具有性能核（P-Core）的全新Intel® Xeon® 6900系列處理器和能效核（E-Core）的Intel Xeon 6700系列處理器
加州圣何塞2024年9月30日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）作為AI/ML、HPC、云、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，在其X14系列產品線中新增具有高性能GPU、多節(jié)點配置、機架式設計的新型系統(tǒng)，這些系統(tǒng)搭載了采用性能核的Intel Xeon 6900系列處理器（原產品代號Granite Rapids-AP）。新型領先業(yè)界的工作負載優(yōu)化服務器系列，可滿足來自現代數據中心、企業(yè)和服務供貨商的需求。繼2024年6月Supermicro推出搭載Xeon 6700系列處理器（采用能效核）的效率優(yōu)化X14服務器，現追加推出系統(tǒng)機型，使Supermicro X14系列具備高計算密度與算力，提供機型種類全面的優(yōu)化服務器，支持從高需求的AI、高性能計算（HPC）、媒體與虛擬化，到高能效邊緣應用、橫向擴充型云原生與微服務應用程序等多元工作負載。
Supermicro總裁暨執(zhí)行長梁見后表示：“Supermicro X14系統(tǒng)經過重新設計，能支持最新技術，包括新一代CPU、GPU、具有高帶寬和最低延遲的MRDIMM、PCIe 5.0，以及EDSFF E1.S和E3.S存儲。我們現在不僅提供超過15項系統(tǒng)產品系列，還可以運用這些設計來打造定制化解決方案，并搭配完整的機架整合服務和由內部開發(fā)的液冷解決方案?！?/p>
經認可的客戶能通過Supermicro的Early Ship計劃提早取得完善、可部署的系統(tǒng)，或經由Supermicro JumpStart進行遠程測試。
這些新型Supermicro X14系統(tǒng)采用完全重新設計的架構，包括全新10U和多節(jié)點機型規(guī)格，能支持新一代GPU和更高的CPU核心密度，另外也具有每個CPU搭配12組內存信道的升級版內存插槽配置，以及內存帶寬比DDR5 DIMM高出37%的全新MRDIMM。
全新的Supermicro X14系列包含多個新系統(tǒng)，其中幾個系統(tǒng)具有全新架構，并針對特定工作負載分為三個類別：
Supermicro的新型最高性能X14系統(tǒng)支持采用性能核的全新Intel Xeon 6900系列處理器，此外，于2024年6月推出的X14效率優(yōu)化系統(tǒng)則支持采用能效核的Intel Xeon 6700系列處理器。這些系統(tǒng)所提供的插槽可支持將于2025年第一季度推出，采用性能核的Intel Xeon 6900系列處理器，以及采用能效核的Intel Xeon 6700系列處理器，進而帶來額外的靈活性，使系統(tǒng)在核心性能或每瓦性能方面實現優(yōu)化。
Intel Xeon產品副總裁暨總經理Ryan Tabrah表示：“Intel首次在同一代提供兩個截然不同的工作負載優(yōu)化Xeon處理器系列，每個系列的設計皆具備專屬的性能和效率規(guī)格，能降低投資報酬所需耗時，為計算、功耗和機架密度層面帶來突破性改變，使現代數據中心的投資報酬率得到最大化。隨著新系列的推出，Supermicro 將能導入這些適用于AI和計算密集型工作負載的全新性能優(yōu)化CPU，為客戶提供更多選擇?！?/p>
配置了搭載性能核的Intel Xeon 6900系列處理器后，Supermicro系統(tǒng)可支持內建Intel® AMX加速器上的新型FP16指令，進一步強化AI工作負載性能。這些系統(tǒng)內的每個CPU搭配12 組內存信道，支持最高8800MT/s的DDR5-6400與MRDIMM，以及CXL 2.0，同時也為高密度、符合業(yè)界標準的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬盤提供更廣泛的支持。
Supermicro液冷解決方案
Supermicro通過機架級整合和液冷性能持續(xù)完善其經擴充后的X14產品組合。同時，Supermicro 借由其領先業(yè)界的全球制造產能、廣泛的機架級整合與測試設施，以及全面的管理軟件解決方案，只需在幾周內就能設計、建構、測試、驗證和交付任何規(guī)模的完整數據中心解決方案。
Supermicro也提供內部開發(fā)的完善液冷解決方案，包括用于CPU、GPU和內存的散熱板，以及冷卻分配單元、冷卻分配歧管、軟管、連接器和冷卻水塔。液冷技術易于被納入機架級整合中，進一步提高系統(tǒng)效率，減少過熱降頻的發(fā)生，并降低數據中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環(huán)境成本（TCE）。
新型Supermicro最高性能X14系統(tǒng)支持采用性能核的Intel Xeon 6900系列處理器。這些系統(tǒng)包括：
GPU優(yōu)化 – 最高性能的Supermicro X14系統(tǒng)專為大規(guī)模AI訓練、大型語言模型、生成式AI和HPC所設計，能支持八個最新一代的SXM5和SXM6 GPU。這些系統(tǒng)可搭配氣冷或液冷式散熱技術。
PCIe GPU – 專為最大GPU彈性所設計，其散熱性能優(yōu)化5U機箱可支持最高10個雙寬PCIe 5.0加速器卡。這些服務器非常適合AI推理、媒體、協(xié)作設計、模擬、云游戲和虛擬化工作負載。
Intel® Gaudi® 3 AI加速器 – Supermicro也計劃推出業(yè)界首款搭載Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6處理器的AI服務器。此系統(tǒng)預計可提高大規(guī)模AI模型訓練和AI推理的效率，并降低成本。該系統(tǒng)具有八個Intel Gaudi 3加速器（安裝在OAM通用基板上），并配置了六個整合式OSFP端口，能實現高成本效益、橫向擴充式網絡，同時也包含一個開放式平臺，支持基于社群的開放原始碼軟件堆棧，無需后續(xù)軟件授權成本。
SuperBlade® – Supermicro X14系列內的6U高性能、密度優(yōu)化且高能效SuperBlade能最大化機架密度，使每個機架最高可容納100臺服務器與200個GPU。每個節(jié)點針對AI、HPC，以及其他計算密集型工作負載進行了優(yōu)化，并具備氣冷或直達芯片液冷技術，能使效率最大化且實現最低電力使用效率（PUE）與最佳總體擁有成本（TCO）。同時，每個節(jié)點也具有最多四個整合式以太網絡交換器，支持100G上行鏈路和前置I/O，提供最高400G InfiniBand或400G以太網絡的靈活選擇。
FlexTwin? – 新型Supermicro X14 FlexTwin架構是專為HPC而設計，具有高能效優(yōu)勢，并能以多節(jié)點配置提供最大計算能力和密度，同時也可使一組48U機架搭載最多24,576個性能核。每個節(jié)點皆針對HPC和其他計算密集型工作負載進行優(yōu)化，并采用直達芯片液冷技術以最大化效率，減少CPU過熱降頻的發(fā)生，且具有HPC低延遲前置和后置I/O，支持最高400G的一系列彈性網絡選項。
Hyper – X14 Hyper是Supermicro的旗艦級機架式平臺，專為高需求的AI、HPC和企業(yè)應用程序提供最高性能，而其單插槽或雙插槽配置支持雙寬PCIe GPU，可實現最大工作負載加速。此平臺具有氣冷和直達芯片液冷式機型，能支持頂級CPU而不受散熱因素限制，進而降低數據中心的冷卻成本并提高效率。
此外，現正供應的Supermicro X14效率優(yōu)化系統(tǒng)搭載采用能效核的Intel Xeon 6700系列處理器。這些系統(tǒng)包括：
SuperBlade® – Supermicro高性能、密度優(yōu)化且高能效的多節(jié)點平臺，針對 AI、資料分析、HPC、云和企業(yè)工作負載優(yōu)化。機型規(guī)格包括具有10個或5個節(jié)點的6U 機體，或具有20個或10個節(jié)點的8U機體，可使每個機架配置最高34,560個Xeon計算核心。
Hyper – 旗艦級高性能機架式服務器，專為橫向擴充云工作負載所設計，具有高度存儲和I/O靈活性以提供定制化式機型，進而滿足不同應用需求。
CloudDC – 適用于云數據中心的一體成型平臺，采用OCP數據中心模塊化硬件系統(tǒng)（DC-MHS），具有靈活的I/O和存儲配置及雙AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 標準），可實現最大數據傳輸量。
Petascale Storage – 通過 EDSFF E1.S和E3.S硬盤實現領先業(yè)界的All-Flash存儲密度和性能，以1U或2U式機型提供空前的容量和性能。
WIO – 具備高成本效益的架構，并提供靈活的 I/O 配置，可為加速、存儲和網絡替代方案實現優(yōu)化，進而加速性能、提高效率，以及完美地因應不同的特定企業(yè)應用。
BigTwin® – 2U 2節(jié)點或2U 4節(jié)點平臺，通過每節(jié)點雙處理器和熱插入免工具的設計，提供卓越的密度、性能和可維護性。這些系統(tǒng)的新機型非常適合云、存儲和媒體工作負載，包括支持E3.S硬盤，可實現卓越的密度和傳輸量。
GrandTwin® – 專為單處理器性能和內存密度所設計，具有前置（冷通道）熱插入節(jié)點，以及前置或后置I/O，便于維護作業(yè)。目前的機型也支持E1.S硬盤，具有更佳的存儲密度和傳輸量。
Hyper-E – 提供旗艦級Hyper系列的強大功能和靈活性，并針對邊緣應用環(huán)境部署進行優(yōu)化。針對邊緣應用的機型特色包括短機身機箱和前置I/O，使Hyper-E適用于邊緣數據中心和電信機柜。這些短機身系統(tǒng)可支持最多3組高性能GPU或FPGA加速卡。
Edge/Telco – 具備高密度處理性能以及緊湊型機體規(guī)格，針對電信機柜和智慧數據中心的安裝進行優(yōu)化。這些系統(tǒng)可供選擇性搭配直流電源方案，以及最高55°C（131°F）優(yōu)化式運行溫度設計。
關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位于美國加州圣何塞，致力為企業(yè)、云端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創(chuàng)新技術。我們是全方位IT解決方案制造商，提供服務器、AI、存儲、物聯(lián)網、交換器系統(tǒng)、軟件及支持服務。Supermicro的主板、電源和機箱設計專業(yè)進一步推動了我們的發(fā)展與產品生產，為全球客戶實現了從云端到邊緣的下一代創(chuàng)新。我們的產品皆由企業(yè)內部團隊設計及制造（在美國、亞洲及荷蘭），通過全球化營運實現極佳的規(guī)模與效率，并借營運優(yōu)化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色計算技術減少環(huán)境沖擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些高度靈活、可重復使用且極為多元的建構式組合系統(tǒng)，我們支持各種外形尺寸、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷）。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc.的商標和/或注冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
