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Cadence 低功耗、高端節(jié)點(diǎn)數(shù)字技術(shù)應(yīng)用于SMIC 40納米參考流程

SMIC 發(fā)布40納米參考流程面向當(dāng)今高端設(shè)備的低功耗芯片

加州圣荷塞2012年4月10日電 /美通社亞洲/ -- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè) Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)今天宣布,全球領(lǐng)先的晶圓廠之一中國(guó)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(SMIC)推出一款采用 Cadence Encounter 數(shù)字技術(shù)和 SMIC 40納米生產(chǎn)工藝的低功耗、高端工藝節(jié)點(diǎn) IC 設(shè)計(jì)參考流程。該參考流程為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行復(fù)雜 SoC 設(shè)計(jì)提供了一個(gè)可預(yù)測(cè)的快速解決方案,可應(yīng)用于類型廣泛的低功耗產(chǎn)品,包括諸如平板電腦和智能手機(jī)等最新消費(fèi)電子產(chǎn)品。

SMIC-Cadence 流程通過高端電源管理功能實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)自動(dòng)化。這種已通過實(shí)際生產(chǎn)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)方法全面貫穿于整個(gè) Cadence RTL 到 GDSII 的流程,涵蓋 Encounter RTL Compiler、Encounter Conformal Low Power、Encounter Digital Implementation System、Encounter Timing System、Encounter Power System、Cadence QRC、 Cadence CMP Predictor 和 Cadence Physical Verification System 多種設(shè)計(jì)工具。

“我們與 Cadence 密切合作開發(fā)參考流程,幫助我們的客戶加快其差異化的低功耗、高性能芯片的設(shè)計(jì),” SMIC 設(shè)計(jì)服務(wù)部副總裁湯天申表示,“通過將此具有互操作性、低功耗、基于通用功耗格式(CPF)的流程應(yīng)用于從 RTL 到 GDSII 全程,設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以達(dá)到40納米低功耗高端節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)更快的量產(chǎn)化?!?/p>

“Cadence 與 SMIC 合作幫助共同的客戶從全套數(shù)字設(shè)計(jì)技術(shù)中獲益,這些技術(shù)包括時(shí)序與信號(hào)完整性簽核的展平式低功耗實(shí)現(xiàn)流程、低功耗物理綜合、閉環(huán)低功耗驗(yàn)證與物理驗(yàn)證,”Cadence 戰(zhàn)略聯(lián)盟部總監(jiān) John Murphy 說,“使用這種可靠的流程以及 SMIC 40納米生產(chǎn)工藝,客戶可以用差異化的方法進(jìn)行低功耗設(shè)計(jì),使其更快地將低功耗的產(chǎn)品打入市場(chǎng)?!?/p>

關(guān)于 Cadence

Cadence 公司在當(dāng)今集成電路和電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中起到了關(guān)鍵作用,并引領(lǐng)了全球電子設(shè)計(jì)技術(shù)的創(chuàng)新。客戶采用 Cadence 的軟件、硬件、IP、設(shè)計(jì)服務(wù),以用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)和通訊設(shè)備以及計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的尖端半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。公司總部位于美國(guó)加州圣荷塞市,在世界各地均設(shè)有銷售辦事處、設(shè)計(jì)中心和研發(fā)中心,以服務(wù)于全球電子產(chǎn)業(yè)。關(guān)于公司、產(chǎn)品及服務(wù)的更多信息,敬請(qǐng)瀏覽公司網(wǎng)站 www.cadence.com

關(guān)于 SMIC

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“SMIC”; NYSE:SMI; SEHK: 981)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè),也是中國(guó)大陸較大、先進(jìn)的晶圓廠,提供了從0.35微米到40納米的集成電路(IC)制造和技術(shù)服務(wù)。SMIC總部位于中國(guó)上海,在上海擁有有一條300毫米晶圓制造生產(chǎn)線及三條200毫米晶圓制造生產(chǎn)線,在北京還有兩條300毫米制造生產(chǎn)線,在天津有一條200毫米晶圓制造生產(chǎn)線,甚至還有一條200毫米制造線正在建造中。SMIC 在美國(guó)、歐洲、日本和臺(tái)灣都有客戶服務(wù)和市場(chǎng)部,在香港設(shè)有代表處。此外 SMIC 在武漢管理與運(yùn)營(yíng)一家300毫米晶圓廠,其擁有者是武漢新芯半導(dǎo)體生產(chǎn)公司。

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安全港聲明

(依照1995年美國(guó)私人證券訴訟改革法案)

除過往信息外,本新聞稿還包含“前瞻性聲明”,這屬于1995年美國(guó)私人證券訴訟改革法案的“安全港”規(guī)定范疇之內(nèi)。這些前瞻性聲明,包括將于特定時(shí)間提供給客戶的相關(guān)聲明、合作對(duì)客戶的好處以及 SMIC 和 Cadence 之間的繼續(xù)合作,是基于 SMIC 當(dāng)前的假設(shè)、預(yù)期以及對(duì)未來事件的展望。SMIC 使用諸如“相信”、“預(yù)計(jì)”、“打算”、“估計(jì)”、“期望”以及類似的表達(dá)方法表示前瞻性聲明,不過并不是所有的前瞻性聲明都包含這些詞匯。這些前瞻性聲明包含巨大的風(fēng)險(xiǎn),有已知也有未知的風(fēng)險(xiǎn),還有一些不確定性和其它因素可能導(dǎo)致 SMIC 的實(shí)際表現(xiàn)、財(cái)務(wù)狀況和業(yè)務(wù)成績(jī)與前瞻性聲明中所描述的存在本質(zhì)性的不同。投資者應(yīng)該考慮 SMIC 向美國(guó)證監(jiān)會(huì)(SEC)提交的報(bào)告中所包含的信息,包括2011年6月28日提交給 SEC 的 Form 20-F 年報(bào),尤其是“風(fēng)險(xiǎn)因素”和“管理者對(duì)財(cái)務(wù)狀況與經(jīng)營(yíng)成果的討論與分析”板塊,還有SMIC可能有時(shí)提交給 SEC 或 SEHK 的此類其他文件,包括 Form 6-K。其他未知或不可預(yù)測(cè)的因素可能會(huì)對(duì) SMIC 的未來成果、表現(xiàn)與成績(jī)產(chǎn)生反作用。根據(jù)這些風(fēng)險(xiǎn)、 不確定性、假設(shè)與因素,本新聞稿所述的前瞻性事件可能不會(huì)發(fā)生。請(qǐng)謹(jǐn)慎對(duì)待這些前瞻性聲明,其僅僅代表新聞稿發(fā)售之日時(shí)的情況。除非有法律上的相關(guān)要求,SMIC 對(duì)于任何前瞻性聲明的更新不承擔(dān)責(zé)任,不管是新信息的結(jié)果還是未來的相關(guān)事件。

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Cadence Design Systems, Inc.
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