ARM Cortex-A9雙核測試芯片實測成果達(dá)預(yù)期目標(biāo)
上海, 2012年6月20日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（"中芯國際"，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合交易所：981）和國際領(lǐng)先的IC設(shè)計公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱"燦芯半導(dǎo)體"）今日宣布采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM® Cortex?-A9 MPCore?雙核芯片測試結(jié)果達(dá)到1.3GHz。
該測試芯片基于ARM Cortex-A9雙核處理器設(shè)計，采用了中芯國際的40納米低漏電工藝。處理器包括一個32KB I-cache和32KB D-cache以及其他所需之存儲器模塊、ARM NEON?、調(diào)試和追蹤的ARM CoreSight?等等， 另外還透過AMBA® AXI總線集成了內(nèi)建SRAM與DMA、NOR flash、SDRAM、VGA等等介面。除了高速標(biāo)準(zhǔn)單元庫以外，該測試芯片還采用了中芯國際高速定制存儲器和單元庫（SMIC Performance Enhancement Kit）以提高性能。
中芯國際首席商務(wù)長季克非表示："燦芯半導(dǎo)體在短短幾個月內(nèi)，就能達(dá)成此預(yù)定目標(biāo)，證明了燦芯半導(dǎo)體在技術(shù)上與國際先進水平相當(dāng)，同時也證明了中芯國際工藝的穩(wěn)定度和市場領(lǐng)導(dǎo)地位。我們?nèi)焦餐献魈峁┑?0LL綜合平臺，不僅能縮短客戶產(chǎn)品的上市周期，而且可以減低客戶在先進技術(shù)設(shè)計上開發(fā)的風(fēng)險。今天，這個里程碑式的合作再次證明了我們竭誠為客戶提供行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)的決心。 中芯國際將繼續(xù)加強先進工藝技術(shù)的開發(fā)，為高性能的消費類電子產(chǎn)品提供極具競爭力的解決方案。"
燦芯半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官職春星博士指出："ARM Cortex-A9雙核測試芯片的實測結(jié)果達(dá)到了我們的預(yù)期目標(biāo)，這證明燦芯半導(dǎo)體在技術(shù)上完全有實力達(dá)到目前業(yè)界需求。此外，我們很快將在同一工藝上開始下一顆A9測試芯片的流片，而這顆芯片將達(dá)到更高的性能。燦芯半導(dǎo)體致力于為客戶提供先進的平臺和解決方案，我們也一直在朝這個目標(biāo)努力，相信在中芯國際、ARM以及其他合作伙伴的支持下，必將實現(xiàn)我們的目標(biāo)，為客戶帶來巨大價值！"
ARM中國區(qū)總裁吳雄昂說："來自燦芯半導(dǎo)體、中芯國際和ARM持續(xù)不斷的緊密合作所達(dá)成的里程碑是產(chǎn)業(yè)絕佳范例，展示出我們?nèi)绾喂餐献魍脐惓鲂?，推動下一代智能連網(wǎng)設(shè)備的核心技術(shù)！ARM相當(dāng)重視與燦芯半導(dǎo)體及中芯國際的合作關(guān)系，并承諾將通過基于ARM架構(gòu)的技術(shù)，為我們共同的客戶提供先進的設(shè)計與生產(chǎn)平臺，進而符合他們在功耗、性能與上市周期的需求。"
關(guān)于燦芯半導(dǎo)體
燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司是一家世界領(lǐng)先的ASIC設(shè)計服務(wù)公司，為客戶提供超大規(guī)模的ASIC/SoC芯片設(shè)計及制造服務(wù)。燦芯半導(dǎo)體由中芯國際集成電路制造有限公司、美國Open-Silicon，以及來自海外與國內(nèi)的風(fēng)險投資公司共同創(chuàng)建。中芯國際和Open-Silicon作為燦芯半導(dǎo)體的戰(zhàn)略合作伙伴，為燦芯提供了強有力的技術(shù)支持和流片保證。定位于90nm/65nm/40nm 及更高端的SoC設(shè)計服務(wù)，燦芯半導(dǎo)體為客戶提供從源代碼或網(wǎng)表到芯片成品的一站式服務(wù)，并致力于為客戶復(fù)雜的ASIC設(shè)計提供一個低成本，低風(fēng)險的完整的芯片整體解決方案。詳細(xì)信息請參考燦芯半導(dǎo)體網(wǎng)站 http://www.britesemi.com/ 。
關(guān)于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司("中芯國際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981)，是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座 300mm 晶圓廠和三座 200mm 晶圓廠。在北京建有兩座 300mm 晶圓廠，在天津建有一座 200mm 晶圓廠，在深圳有一座 200mm 晶圓廠在興建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯國際代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座 300mm 晶圓廠。
詳細(xì)信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com/
安全港聲明
（根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發(fā)布載有（除歷史資料外）依據(jù)1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的"安全港"條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述的聲明乃根據(jù)中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。中芯國際使用「相信」、「預(yù)期」、「打算」、「估計」、「期望」、「預(yù)測」或類似的用語來標(biāo)識前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性陳述都包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導(dǎo)致中芯國際實際表現(xiàn)、財務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績與這些前瞻性陳述所表明的意見產(chǎn)生重大差異的已知和未知的重大風(fēng)險、不確定因素和其他因素，其中包括當(dāng)前全球經(jīng)濟變緩、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩(wěn)定等相關(guān)風(fēng)險。
投資者應(yīng)考慮中芯國際呈交予美國證券交易委員會（「證交會」）的文件資料，包括其于二零一二年四月二十七日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在「和我們的財務(wù)狀況和經(jīng)營相關(guān)的風(fēng)險因素」及「經(jīng)營和財務(wù)回顧及展望」 部分，以及中芯國際不時向證交會(包括以6-K表格形式)，或香港聯(lián)交所呈交的其他文件。其它未知或不可預(yù)測的因素也可能對中芯國際的未來結(jié)果，業(yè)績或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒于這些風(fēng)險，不確定性，假設(shè)及因素，本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述，該等陳述只于陳述當(dāng)日有效，如果沒有標(biāo)明陳述的日期，就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外，中芯國際并無義務(wù)，亦不擬因為新資料、未來事件或其他原因更新任何前瞻性陳述。
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