上海2012年7月31日電 /美通社亞洲/ -- 日前，一款基于聯(lián)芯科技雙卡雙待功能手機解決方案的萬事通G5順利通過中國移動的入庫測試，這是業(yè)內(nèi)第一款TD/GSM+GSM雙卡雙待的功能手機。
聯(lián)芯科技此次推出的TD/GSM+GSM雙卡雙待方案，突破了傳統(tǒng)2G雙卡雙待的技術(shù)限制，兩張卡可以分別處理語音和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，也就是說一張卡在進行語音操作的同時，另外一張卡進行上網(wǎng)操作完全不受影響。雙卡雙待使用戶選擇更加靈活，用戶可以根據(jù)自身需求自由匹配不同套餐、不同資費、不同運營商的兩張SIM卡，滿足現(xiàn)階段用戶多樣化的要求以及運營商的發(fā)展需求。
對于手機廠商而言，該款方案相對于普通TD功能手機在硬件設(shè)計上只需增加一個SIM卡槽，即可實現(xiàn)“0”成本升級雙卡雙待；軟件方面，聯(lián)芯科技將提供Turnkey一站式交付，一套軟件即可實現(xiàn)單卡單待、雙卡雙待兩種產(chǎn)品形態(tài)，極大地降低了終端開發(fā)商的開發(fā)成本。目前，該方案已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，多家客戶正在進行開發(fā)，Q3、Q4將有更多的雙卡雙待功能手機面世。
在智能手機的雙卡雙待方案上，聯(lián)芯科技也有相應(yīng)準備。下半年，聯(lián)芯將基于單芯片智能機LC1810芯片推出雙卡雙待雙通的智能手機解決方案，允許兩張SIM卡同一時間使用，用戶可使用兩個號碼同時通話及同時使用語音和數(shù)據(jù)功能，為消費者帶來全新的使用體驗。與傳統(tǒng)雙卡雙待雙通智能手機方案采用兩套芯片組的架構(gòu)實現(xiàn)不同，LC1810芯片在MODEM側(cè)集成雙DSP處理器，在原傳統(tǒng)TD-SCDMA雙模單待芯片組的基礎(chǔ)上，僅增加一個GSM RF收發(fā)器的方式，即可提供雙卡雙待（T/G+G）雙通。相較于傳統(tǒng)組合方式，方案不僅大幅提高了芯片集成度，更大大降低了芯片成本，為終端開發(fā)商提供了實實在在的利益與競爭點。
關(guān)于聯(lián)芯科技（Leadcore Technology Co., Ltd）
聯(lián)芯科技有限公司（簡稱“聯(lián)芯科技”）是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團的核心企業(yè)之一，秉承大唐電信集團在 TD-SCDMA 領(lǐng)域核心技術(shù)及專利的積極成果，十余年專注于 TD-SCDMA、TD-LTE 終端核心技術(shù)的開發(fā)。聯(lián)芯科技總部位于上海，在全球擁有1000余名員工，其 TD-SCDMA、TD-LTE 芯片及整體解決方案，涵蓋特性手機、智能手機和融合終端產(chǎn)品，為全球各地40余家終端制造商提供成熟穩(wěn)定、全面細分的產(chǎn)品方案選擇。更多關(guān)于聯(lián)芯科技，請詢：www.leadcoretech.com。
