上海2013年10月8日電 /美通社/ -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所代碼:981),今日宣布采用中芯國(guó)際eEEPROM(嵌入式電可擦除只讀存儲(chǔ)器)平臺(tái)的銀行卡產(chǎn)品獲得銀聯(lián)認(rèn)證。中芯國(guó)際的eEEPROM平臺(tái)是為成熟工藝節(jié)點(diǎn)所提供的差異化技術(shù)之一,主要面向中國(guó)快速發(fā)展的雙界面金融IC卡、全球非接觸式智能卡,以及任何對(duì)于頻繁讀寫的數(shù)據(jù)安全可靠性有需求的應(yīng)用市場(chǎng)。目前,中國(guó)國(guó)內(nèi)六家在銀聯(lián)認(rèn)證的銀行卡芯片設(shè)計(jì)公司中已有四家選擇中芯國(guó)際作為其合作伙伴。其中三家已獲取驗(yàn)證,另一家預(yù)期年底完成驗(yàn)證。
中國(guó)金融IC卡是一個(gè)極具前景的智能卡市場(chǎng),根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)的統(tǒng)計(jì),目前每年就有8億張的需求(50%為金融卡類,50%為其他應(yīng)用卡類),并將在未來(lái)5年年復(fù)合成長(zhǎng)率超過(guò)20%。
中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云表示:“中芯國(guó)際的eEEPROM平臺(tái)包含了0.18微米以及0.13微米(µm)技術(shù)。在技術(shù)遷移下,0.13微米技術(shù)相比0.18微米,可以相對(duì)減少約50%的芯片面積,同時(shí)降低約50%的功耗。中芯國(guó)際的eEEPROM技術(shù)跟邏輯(logic)技術(shù)百分之百完全兼容,所以Logic IP在測(cè)試后可以直接使用在我們的eEEPROM平臺(tái)。中芯國(guó)際的技術(shù)平臺(tái)具備降低功耗、芯片尺寸和成本,以及提高速度和數(shù)據(jù)安全性的明顯優(yōu)勢(shì),我們有信心能為客戶提供具有高度差異化的產(chǎn)品,從而進(jìn)一步占領(lǐng)市場(chǎng)?!?/p>
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)王芹生榮譽(yù)理事長(zhǎng)表示:“很高興看到中芯國(guó)際在金融 IC卡領(lǐng)域所取得的進(jìn)展。金融IC卡在中國(guó)是一個(gè)非常巨大和有潛力的市場(chǎng),面對(duì)這強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求,國(guó)內(nèi)企業(yè)需要集中力量迎接挑戰(zhàn)。相信中芯國(guó)際在其中可以扮演極其重要的角色,利用自身先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)優(yōu)勢(shì),帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,在整個(gè)金融系統(tǒng)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中配合產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)?!?/p>