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設(shè)備端AI芯片公司DEEPX正式受邀參加世界經(jīng)濟論壇

大連和韓國首爾2024年7月1日 /美通社/ -- 由首席執(zhí)行官Lokwon Kim領(lǐng)導的知名人工智能(AI)半導體技術(shù)公司DEEPX書寫了新的歷史,成為全球首家受邀參加世界經(jīng)濟論壇的AI半導體公司...

2024-07-01 08:00 29083

韓國半導體行業(yè)巨頭助力DEEPX完成C輪融資

韓國首爾2024年5月10日 /美通社/ -- 由首席執(zhí)行官Lokwon Kim領(lǐng)導的知名人工智能(AI)半導體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX 欣然宣布,該公司已成功完...

2024-05-10 07:00 15958

DEEPX將第一代AI芯片拓展至智能安防和視頻分析市場

屢獲殊榮的設(shè)備端AI 芯片制造商正尋求與重要行業(yè)合作伙伴的合作,以加快全球擴張步伐;繼在美國西部安防展上大放異彩之后,該公司將在臺北國際安全科技應(yīng)用博覽會、嵌入式視覺峰會和2024 年國際計算機展上繼...

2024-04-23 07:30 9296

迪普愛思在MWC 2024推進超低功耗端側(cè)AI芯片,旨在商業(yè)化生成式AI

AI芯片技術(shù)的先驅(qū)迪普愛思正在大力開發(fā)能夠?qū)崟r處理生成式AI和大型語言模型(LLM)的新一代產(chǎn)品,旨在到2025年通過超低功耗AI芯片革新端側(cè)AI。 該公司的技術(shù)實力今年早些時候在CES 2024的...

2024-02-15 07:00 19646

DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案

四款AI芯片改變設(shè)備端AI市場 - All-in-4人工智能整體解決方案由四款不同性能級別的芯片組成,每款芯片都具有針對不同邊緣應(yīng)用進行優(yōu)化的不同功能和接口。 - 去年,DEEPX通過工程產(chǎn)品展示...

2024-01-11 09:16 17493

DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim將在CES 2024小組討論上就AI硬件和芯片的未來發(fā)表演講

Lokwon Kim將代表全球AI芯片公司參加一場有關(guān)實現(xiàn)設(shè)備端AI時代創(chuàng)新的專題討論會 * DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim將在CES 2024小組討論中討論設(shè)備端AI的時間安排和計劃...

2024-01-09 01:08 33398

DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案

世界上唯一結(jié)合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器實現(xiàn)新里程碑,已在全球40多家公司部署 - DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家,作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該...

2024-01-04 18:44 16974

DEEPX在CES 2024上發(fā)布DX-H1,讓高性能、低功耗AI服務(wù)器走進現(xiàn)實

屢獲殊榮的AI助推器與GPU相比可實現(xiàn)10倍以上的能效比 拉斯維加斯2023年12月21日 /美通社/ -- 原創(chuàng)人工智能(AI)半導體技術(shù)公司DEEPX(首席執(zhí)行官Lokwon Kim)將在20...

2023-12-21 08:00 11677

DEEPX憑借領(lǐng)先AI芯片技術(shù)榮獲三項CES 2024創(chuàng)新獎

韓國無晶圓廠初創(chuàng)公司發(fā)布全球最具創(chuàng)新性的AI芯片技術(shù)——超間隙源技術(shù) * DEEPX在其重點關(guān)注領(lǐng)域榮獲三項CES 2024創(chuàng)新獎:計算機硬件、嵌入式技術(shù)和機器人。 * 該品牌是一家無晶圓廠...

2023-11-17 11:57 11905

DEEPX在2023深圳國際電子展展示AI芯片解決方案,加強對大中華市場的承諾

市場研究公司IDC預測,到2026年,中國市場中56%的IT設(shè)備將帶有AI引擎技術(shù),DEEPX將及時推出產(chǎn)品,滿足多款I(lǐng)T設(shè)備的量產(chǎn)計劃。 DEEPX推出基于其AI半導體源技術(shù)的完整解決方案,并在開...

2023-08-23 08:03 4390