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設備端AI芯片公司DEEPX正式受邀參加世界經(jīng)濟論壇
2024-07-01 08:00
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韓國半導體行業(yè)巨頭助力DEEPX完成C輪融資
2024-05-10 07:00
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2024-04-23 07:30
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迪普愛思在MWC 2024推進超低功耗端側AI芯片，旨在商業(yè)化生成式AI
2024-02-15 07:00
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DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim將在CES 2024小組討論上就AI硬件和芯片的未來發(fā)表演講
2024-01-09 01:08
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DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案
2024-01-04 18:44
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DEEPX在CES 2024上發(fā)布DX-H1，讓高性能、低功耗AI服務器走進現(xiàn)實
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RW報告
DEEPX在2023深圳國際電子展展示AI芯片解決方案，加強對大中華市場的承諾
2023-08-23 08:03
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