中微半導體設備（上海）股份有限公司今日宣布推出專為高性能Mini LED量產(chǎn)而設計的Prismo UniMax?MOCVD設備，該設備在幫助LED芯片制造商提高產(chǎn)能的同時能夠有效地降低生產(chǎn)成本。
中微惠創(chuàng)科技（上海）有限公司日前與德國DAS環(huán)境專家有限公司正式簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導體行業(yè)尾氣處理設備領(lǐng)域展開緊密的合作，共同推動環(huán)保科技行業(yè)的發(fā)展。
中微半導體設備（上海）股份有限公司在SEMICON China 2021期間正式發(fā)布了新一代電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設備Primo Twin-Star ?，用于IC器件前道和后道制程導電/電介質(zhì)膜的刻蝕應用。
中微半導體設備股份有限公司今日宣布推出Prismo HiT3(TM) MOCVD設備，主要用于深紫外LED量產(chǎn)。
