中國(guó)上海和美國(guó)加利福尼亞圣何塞2017年3月15日電 /美通社/ -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯國(guó)際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，中國(guó)內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓制造企業(yè)，與Xperi（納斯達(dá)克：XPER）的全資子公司Invensas，今日共同宣布簽署直接鍵合互聯(lián)（DBI®：Direct Bond Interconnect）技術(shù)轉(zhuǎn)讓與授權(quán)協(xié)議。通過(guò)這項(xiàng)協(xié)議，中芯國(guó)際能夠?yàn)閳D像傳感器制造客戶提供此項(xiàng)鍵合技術(shù)。
“作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)，中芯國(guó)際為全球的電子器件制造商提供先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝。我們很高興能夠?qū)BI技術(shù)加入到我們的技術(shù)組合中?！敝行緡?guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“這項(xiàng)技術(shù)是3D堆疊圖像傳感器制造的關(guān)鍵步驟，通過(guò)與Invensas的緊密合作，我們將會(huì)為客戶加快新一代圖像產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化?！?/p>
DBI技術(shù)是一項(xiàng)低溫混合晶圓鍵合解決方案，能夠在無(wú)壓力下鍵合，實(shí)現(xiàn)異質(zhì)晶圓特殊細(xì)間距3D電子互聯(lián)。DBI 3D互聯(lián)可以消除對(duì)TSV縮小尺寸和降低成本的需求，同時(shí)為下一代圖像傳感器提供像素級(jí)互聯(lián)技術(shù)路線。
“很高興能夠與中芯國(guó)際，全球較大最有聲望的半導(dǎo)體代工企業(yè)之一簽署此項(xiàng)授權(quán)協(xié)議，” Invensas 總裁Craig Mitchell表示，“中芯國(guó)際認(rèn)可DBI技術(shù)對(duì)全球客戶的巨大意義，我們也期望與中芯國(guó)際更加緊密的合作，將此平臺(tái)融入到他們世界級(jí)的設(shè)計(jì)及制造環(huán)境中?！?/p>
關(guān)于中芯國(guó)際
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981），是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，提供0.35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本和臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立行銷(xiāo)辦事處、提供客戶服務(wù)，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)資訊請(qǐng)參考中芯國(guó)際網(wǎng)站www.smics.com。
安全港聲明
（根據(jù)1995私人有價(jià)證券訴訟改革法案）
本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外）依據(jù)1995美國(guó)私人有價(jià)證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述，包括“二零一六年第四季指引”、“資本開(kāi)支概要”和包含在首席執(zhí)行官引言里的敘述，乃根據(jù)中芯對(duì)未來(lái)事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測(cè)而作出。中芯使用“相信”、“預(yù)期”、“打算”、“估計(jì)”、“期望”、“預(yù)測(cè)”、“目標(biāo)”或類(lèi)似的用語(yǔ)來(lái)標(biāo)識(shí)前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語(yǔ)。這些前瞻性陳述涉及可能導(dǎo)致中芯國(guó)際實(shí)際表現(xiàn)、財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)與這些前瞻性陳述所表明的意見(jiàn)產(chǎn)生重大差異的已知和未知風(fēng)險(xiǎn)、不確定性因素和其他因素，以及其他可能導(dǎo)致中芯實(shí)際業(yè)績(jī)、財(cái)政狀況或經(jīng)營(yíng)結(jié)果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素，其中包括半導(dǎo)體行業(yè)的景氣循環(huán)、對(duì)我們產(chǎn)品的需求改變、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、對(duì)少數(shù)客戶的依賴(lài)、未決訴訟的頒令或判決、半導(dǎo)體行業(yè)高強(qiáng)度的智識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟、終端市場(chǎng)的財(cái)務(wù)穩(wěn)定、綜合經(jīng)濟(jì)情況和貨幣匯率浮動(dòng)等相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。
投資者應(yīng)考慮中芯呈交予美國(guó)證券交易委員會(huì)（“證交會(huì)”）的文檔資料，包括其于二零一六年四月二十五日以20-F表格形式呈交給證交會(huì)的年報(bào)，特別是在“合并財(cái)務(wù)報(bào)表”部分，且中芯不時(shí)向證交會(huì)（包括以6-K 表格形式），或香港交易所（“港交所”）呈交的其他文件。其他未知或不可預(yù)測(cè)的因素也可能對(duì)中芯的未來(lái)結(jié)果，業(yè)績(jī)或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒于這些風(fēng)險(xiǎn)、不確定性、假設(shè)及因素，本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會(huì)發(fā)生。請(qǐng)閣下審慎不要過(guò)分依賴(lài)這些前瞻性陳述，因其只于聲明當(dāng)日有效，如果沒(méi)有標(biāo)明陳述的日期，就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外，中芯概不負(fù)責(zé)因?yàn)樾沦Y料、未來(lái)事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬更新任何前瞻性陳述。
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丁潔帥
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Xperi公司（納斯達(dá)克: XPER）以及旗下全資子公司DTS、FotoNation、Invensas 及Tessera致力于打造各種創(chuàng)新技術(shù)方案，為全球消費(fèi)者呈現(xiàn)獨(dú)一無(wú)二的體驗(yàn)。數(shù)百家全球領(lǐng)先的合作伙伴獲得了Xperi解決方案的授權(quán)，數(shù)十億件授權(quán)產(chǎn)品遍布全球，產(chǎn)品范圍涵蓋音頻、廣播、計(jì)算成像、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、移動(dòng)計(jì)算和通訊、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)儲(chǔ)存、3D半導(dǎo)體互聯(lián)和封裝等領(lǐng)域。了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.xperi.com。
Invensas及其持有的標(biāo)示均為Xperi公司及其子公司在美國(guó)及其他國(guó)家的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。所有其他公司、品牌及產(chǎn)品名稱(chēng)均為各自持有者的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。
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