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深圳2021年10月28日 /美通社/ -- 近來全球內(nèi)存市場話題不斷，DRAM新品持續(xù)在容量、帶寬及速度上力求突破；看似面面俱到，卻始終不見耐受溫度向上提升，使得嚴苛的高溫應用情境備受挑戰(zhàn)。為此，宜鼎國際正式推出全球首款“Ultra Temperature”極寬溫DDR4內(nèi)存模塊，將過往工業(yè)級寬溫標準一舉推升至125℃，成為全球第一款超越工業(yè)寬溫的內(nèi)存模塊，并鎖定高階自駕車載市場、無風扇嵌入式計算機、關(guān)鍵任務及航天等應用領(lǐng)域。
過往工控內(nèi)存模塊多支持-40攝氏度~85攝氏度寬溫，然而85℃的耐受溫度，已逐漸無法滿足所有進階工業(yè)級應用，像是長時間高溫曝曬并持續(xù)運轉(zhuǎn)的自駕車載系統(tǒng)，便在溫度散熱上面臨嚴峻考驗。宜鼎國際以-40攝氏度~125攝氏度極寬溫新品鎖定全球Level 2以上自駕車載市場，幫助現(xiàn)代化自駕車輛以及各式嚴苛應用環(huán)境，有效對抗極端的室外高、低溫差，并克服車內(nèi)電子設備高速演算所產(chǎn)生的大量熱能，讓自動跟車、車道偏離警示等先進車用科技，都能穩(wěn)定運行并同時兼顧行車安全性。
此外，許多工業(yè)計算機已開始實行無風扇設計，雖然整體設備更輕巧，卻也加深機體散熱難度。而關(guān)鍵任務與航天設備在高速運行中所產(chǎn)生的龐大熱能，也不斷挑戰(zhàn)內(nèi)存模塊的高溫耐受極限。所幸宜鼎全新Ultra Temperature系列能使內(nèi)存模塊在高溫、狹小的設備空間內(nèi)維持穩(wěn)定運作；而就客戶而言，也能更輕松地面對嚴苛的高溫環(huán)境，無須耗費龐大資源重新進行機構(gòu)設計、改善散熱問題。
宜鼎Ultra Temperature系列兼具高速、極寬溫與強固特性，堅持使用通過國際汽車電子協(xié)會AEC-Q200車電零組件可靠度驗證的車規(guī)原廠IC及車用零組件，更設身處地為客戶進行各式嚴苛使用環(huán)境的效能驗證，以提供最高質(zhì)量的極寬溫新品。透過摔落測試(ISTA-1A)確保運輸過程的碰撞耐受度、藉由超過百次的金手指插拔測試及扳彎測試(EIAJ-4072)確保內(nèi)存耐用度，并通過符合美國國安標準的溫度沖擊與抗震測試(MIL-STD810G)。
不僅如此，為加強整體模塊效能與強固性，全系列免費升級多項先進制程技術(shù)，包含升級采用45µ”金手指提供更高的穩(wěn)定性、采用側(cè)面填充(Side Fill)技術(shù)以對抗極端的外力沖擊或振動、采用抗硫化技術(shù)提升產(chǎn)品保護以避免設備腐蝕影響運作效能，亦透過內(nèi)建溫度感測技術(shù)，確保設備在極端溫度下維持穩(wěn)定性。
宜鼎國際工控DRAM事業(yè)處總經(jīng)理張偉民表示：“全球DRAM市場已經(jīng)很久沒有令人眼睛為之一亮的創(chuàng)新產(chǎn)品，很開心宜鼎這次能在與客戶的長期密切合作下，共同看見極寬溫產(chǎn)品的市場潛力。期待透過高達125攝氏度的耐受溫度，滿足各式嚴苛的工業(yè)級應用，同時也為宜鼎DRAM模塊的營收貢獻持續(xù)加溫。”
宜鼎持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)，為全球客戶打造最高質(zhì)量的工控內(nèi)存模塊。全新Ultra Temperature極寬溫系列現(xiàn)已逐步開始全球送樣，提供3200Mz/s高速SODIMM及ECC SODIMM規(guī)格，并支持16GB及32GB容量。除了DDR4系列的Ultra Temperature新品外，最新DDR5系列也已正式推出并開始送樣，提供最完整的產(chǎn)品規(guī)格，包含UDIMM、SODIMM、ECC UDIMM、ECC SODIMM及RDIMM等。
宜鼎國際Ultra Temperature極寬溫DRAM模塊
