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2021中國半導體材料創(chuàng)新發(fā)展大會圓滿落幕,安集科技喜獲雙獎

上海2021年11月5日 /美通社/ -- 11月2日,2021年中國半導體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(中國集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會)在廣州召開。

新開局、新挑戰(zhàn)、芯生機、芯活力
新開局、新挑戰(zhàn)、芯生機、芯活力

本屆大會主題為“新開局、新挑戰(zhàn)、芯生機、芯活力”,匯聚了國內(nèi)外集成電路設計、制造、封測、設備、材料企業(yè)的企業(yè)家和專家。在大會上,安集微電子科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“安集科技”;股票代碼:688019)榮獲“技術(shù)攻關(guān)獎”、兩個“五星產(chǎn)品獎”。

大會就中國經(jīng)濟新常態(tài)下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新方向、行業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新點,進行了探討。在后疫情時代,如何完成裝備、材料等上下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展是整個行業(yè)的挑戰(zhàn),同時也是機遇。

作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè),安集科技致力于集成電路拋光液和功能性濕電子化學品技術(shù),著力創(chuàng)新,為推動中國半導體材料創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化做出卓越貢獻。28nm技術(shù)節(jié)點后段硬掩模銅大馬士革工藝刻蝕后清洗液技術(shù)取得突破性進展,并已在重要客戶上線穩(wěn)定使用,實現(xiàn)該類產(chǎn)品在28nm技術(shù)節(jié)點的進口替代,品質(zhì)性能達到國際領(lǐng)先水平,榮獲“技術(shù)攻關(guān)獎”;鎢拋光液系列、先進封裝用光刻膠去除劑分別在集成電路制造及先進封裝領(lǐng)域獲得廣泛應用,榮獲“五星產(chǎn)品獎”。


 


 


 

消息來源:安集微電子科技(上海)股份有限公司
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