SMIC 加盟 PFI 聯(lián)盟：向在 SMIC 投產(chǎn)90納米低功耗芯片的客戶，提供新設(shè)計(jì)解決方案
上海和加州圣何塞10月24日電 /新華美通/ -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“SMIC”，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合交易所：0981），世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工公司之一，與國(guó)際領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè) Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)有限公司 (Nasdaq: CDNS)，今天宣布 SMIC 正推出一種基于通用功率格式 (CPF) 的90納米低功耗數(shù)字參考流程，以及兼容 CPF 的庫(kù)。SMIC 還宣布其已經(jīng)加盟功率推進(jìn)聯(lián)盟 (PFI)。
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這種新流程使用了由 SMIC 開發(fā)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并應(yīng)用了 Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)有限公司 (Nasdaq: CDNS) 的低功耗解決方案，其設(shè)計(jì)特點(diǎn)是可提高生產(chǎn)力、管理設(shè)計(jì)復(fù)雜性，并縮短上市時(shí)間。這種流程是 Cadence 與 SMIC 努力合作的結(jié)晶，進(jìn)一步強(qiáng)化了彼此的合作關(guān)系，并且使雙方的共同客戶加快了低功耗設(shè)計(jì)的速度，迎接低功耗設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
SMIC 參考流程 (3.2) 采用了 Cadence 的技術(shù)，是一套完整的對(duì)應(yīng) CPF 的 RTL-to-GDSII 低功耗流程，目標(biāo)是使90納米系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高效功耗利用。它結(jié)合了 SMIC 90納米邏輯低漏泄 1P9M 1.2/1.8/2.5V 標(biāo)準(zhǔn)工藝，以及商用低功耗庫(kù)支持。該流程在所有必要的設(shè)計(jì)步驟中都具備功率敏感性，包括邏輯綜合過程、仿真、可測(cè)性設(shè)計(jì)、等價(jià)驗(yàn)證、硅虛擬原型設(shè)計(jì)、物理實(shí)現(xiàn)與全面的 Signoff 分析。
“加盟 PFI 功率推進(jìn)聯(lián)盟體現(xiàn)了我們對(duì)整個(gè)業(yè)界范圍的低功耗努力的支持，也體現(xiàn)了我們?cè)诓粩嘧非笙蚪K端用戶提供高級(jí)低功耗解決方案，”SMIC 設(shè)計(jì)服務(wù)處資深處長(zhǎng) David Lin 表示，“隨著高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)正不斷縮小到90納米以內(nèi)，有兩大問題隨之而來：可制造性與可測(cè)性。SMIC 參考流程基于 Si2 標(biāo)準(zhǔn)的 CPF，是對(duì)這些問題的回應(yīng)，帶來了一個(gè)有效的高成品率工藝，帶來較高的硅片質(zhì)量?！?/p>
“Cadence 歡迎 SMIC 這位新會(huì)員加入到功率推進(jìn)聯(lián)盟的大家庭，感謝他們對(duì)業(yè)界發(fā)展的努力，”Cadence IC 數(shù)字及功率推進(jìn)部副總裁 Chi-Ping Hsu 博士表示，“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)緊密合作，一起推動(dòng)低功耗技術(shù)、設(shè)計(jì)和制造解決方案，這是至關(guān)重要的大事。”
通用功率格式 CPF 是由 Si2 批準(zhǔn)通過的一種標(biāo)準(zhǔn)格式，用于指定設(shè)計(jì)過程初期的低功耗技術(shù) -- 實(shí)現(xiàn)低功耗技術(shù)的分享和重用。Cadence 低功耗解決方案是業(yè)內(nèi)較早的全套流程，將邏輯設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、實(shí)現(xiàn)與 Si2 標(biāo)準(zhǔn)的通用功率格式相結(jié)合。
關(guān)于功率推進(jìn)聯(lián)盟
功率推進(jìn)聯(lián)盟有20多家會(huì)員企業(yè)，是一個(gè)由 Cadence 發(fā)起的業(yè)界聯(lián)盟，目標(biāo)是促進(jìn)省電性能更高的電子設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造。該聯(lián)盟的會(huì)員企業(yè)代表了整個(gè)設(shè)計(jì)鏈的各個(gè)緩解，包括系統(tǒng)、半導(dǎo)體、晶圓廠、IP、EDA、ASIC 和設(shè)計(jì)服務(wù)公司。CPF 是由 Cadence 于2006年12月向 Si2 低功耗聯(lián)盟提交，CPF1.0 目前被作為一個(gè) Si2 標(biāo)準(zhǔn)向業(yè)內(nèi)大規(guī)模推廣。
信息安全港聲明
就1995年私人有價(jià)證券訴訟改革法案作出的“安全港”提示聲明
本新聞發(fā)報(bào)之內(nèi)容,可能載有前瞻性陳述之字眼（除歷史資料外）或含有依據(jù) U.S. Securities Act 1933（已修訂）第 27A 條文及 U.S. Securities Exchange Act 1934（已修訂）第 21E 條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述存在重大已知及未知風(fēng)險(xiǎn)、不確定性，以及其他可能導(dǎo)致中心實(shí)際業(yè)績(jī)、財(cái)政狀況或經(jīng)營(yíng)結(jié)果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素。有關(guān)該等風(fēng)險(xiǎn)、不確定性，以及其他因素之進(jìn)一步資料已包括在中芯于二零零七年六月二十九日提交與美國(guó)證券交易所之 20-F 年報(bào)及其他中芯需不時(shí)提交與美國(guó)證券交易所或香港聯(lián)合交易所有限公司之文件內(nèi)。
中芯簡(jiǎn)介
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981）總部位于中國(guó)上海，是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到90奈米及更先進(jìn)的芯片代工服務(wù)。中芯國(guó)際在上海建有三座 200mm 芯片廠和一座 300mm 芯片廠，該 300mm 芯片廠已開始試投產(chǎn)。北京建有兩座 300mm 芯片廠,在天津建有一座 200mm 芯片廠。中芯國(guó)際還在美國(guó)、意大利、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營(yíng)銷辦事處，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測(cè)試廠以及有一座代為經(jīng)營(yíng)管理的 200mm 芯片廠，在武漢有一座代為經(jīng)營(yíng)管理的先進(jìn)的 300mm 芯片廠。詳細(xì)信息請(qǐng)參考中芯國(guó)際網(wǎng)站 ( http://www.smics.com/ )。
Cadence 簡(jiǎn)介
Cadence 公司（Nasdaq 股票代碼：CDNS）成就全球電子設(shè)計(jì)技術(shù)創(chuàng)新，并在創(chuàng)建當(dāng)今集成電路和電子產(chǎn)品中發(fā)揮核心作用。我們的客戶采用 Cadence 的軟件、硬件、設(shè)計(jì)方法和服務(wù)，來設(shè)計(jì)和驗(yàn)證用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)和通訊設(shè)備以及計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的尖端半導(dǎo)體器件、印刷電路板和電子系統(tǒng)。Cadence 2006年全球公司收入約15億美元,現(xiàn)擁有員工約5200名，公司總部位于美國(guó)加州圣荷塞市，公司在世界各地均設(shè)有銷售辦事處、設(shè)計(jì)中心和研究設(shè)施，以服務(wù)于全球電子產(chǎn)業(yè)。關(guān)于公司、產(chǎn)品及服務(wù)的更多信息，敬請(qǐng)瀏覽公司網(wǎng)站 http://www.cadence.com 。
